→ Quantum Technology Atlasטכנולוגיות · מכונות · ארכיטקטורות · ארגוניםEnglishРусский

ליתוגרפיה של קיוביטים מוליכי-על (צמתי Al/AlOx/Al, חיווט Nb, 300 mm) fab_sc

ליתוגרפיית צמתים של 300 mm וגיזום לאחר הייצור קובעים את פיזור התדרים שכל ארכיטקטורה של מוליכי-על יורשת.

ליתוגרפיה של קיוביטים מוליכי-על (צמתי Al/AlOx/Al, חיווט Nb, 300 mm)

fab_sc · שכבה 10 ייצור · הודגם · מאז 2007
פתח במפה

IBM Albany 300 mm / מפעל הייצור Anderon; Google Santa Barbara; גיזום תדר ABAA של Rigetti (97.4% הצלחה בפגיעה בתדר היעד); זיווד בקנה מידה של פרוסה ל-500 קיוביטים של OQC.

תקציר ←

מקורות מרכזיים

[293] J. Van Damme et al., “Advanced CMOS manufacturing of superconducting qubits on 300 mm wafe… · 2024
[294] D. P. Pappas et al., “Alternating-bias assisted annealing of amorphous oxide tunnel juncti… · 2024
[49] IBM, “IBM Delivers New Quantum Processors, Software, and Algorithm Breakthroughs on Path t… · 2025
[311] O. W. Kennedy et al., “Design and Operation of Wafer-Scale Packages Containing >500 Superc… · 2026
[798] IBM, “IBM and U.S. Department of Commerce Announce America's First Purpose-Built Quantum F… · 2026

מרחב התכן — תכונות

(a) זיקת הנושא
מיוצר
(b) זמן · שזירה
—
(c) קריאה
—
(d) ניידות
—
(e) בקרה
—
(f) מבנה השגיאה
קוהרנטית / כיול
(g) ייצור
ליתוגרפיה של מוליכי-על

מרחב ההערכה — תכונות מתוארכות

junction frequency targeting (ABAA) → 97.4% success, 0.9 ± 2.4% of prediction
מגדירה: מסלול הגדלה · 2024-08 · מקור
wafer-scale package (OQC) → > 500 qubits on one 3-inch sapphire die; T1 ~97 µs, T2e ~129 µs; no per-qubit control lines in the measured configuration
מגדירה: מספר הקיוביטים ואיכותם · 2026-02 · מקור
Anderon foundry → $1 B CHIPS + $1 B IBM; SC wiring/TSV/bump; 30× device output vs 200 mm
מגדירה: מסלול הגדלה · 2026-05 · מקור

הזיווד של OQC הוא על ספיר 3 אינץ'; התמצית מעגלת את החציונים של T1 ו-T2e יחד ל-~100 µs, וגוף המאמר מדווח עליהם בנפרד: T1 של 97 µs ו-T2e של 129 µs; זוהי תוצאת זיווד, לא מעבד.

רשומות סטנדרטיות

שיעור התקינות של ההתקנים → 0.983 · טיפוסי
imec 300 mm transmons: 'Out of 400 qubits, 393 (yield 98.25%) ... were functional and fully characterized' (varied designs and sizes) · 2024-09 · מקור [D] ⓘ
פיזור הפרמטרים → 0.059 · טיפוסי
imec 300 mm: 'RSD of the measured qubit frequencies ... ranged between 5% and 7%'; junction normal-resistance RSD 4.47% at single-die level · 2024-09 · מקור [D] ⓘ

שחקנים ויעדים — ביאורים

סריג טרנסמונים עם מצמדים ברי-כוונון — IBM (Heron, Nighthawk), Google (Willow), Rigetti, IQM, OQC, USTC/Zhejiang, Fujitsu/RIKEN, QuantWare · G2 G3 G4
קיוביטים בוזוניים במהודים — חתול ו-GKP — Alice & Bob, AWS, Nord Quantique · G3 G4
מחשב הרפיה קוונטית — קיוביטי שטף — D-Wave · G1 G5
קיוביטי מחיקה במסילה כפולה (חלופית) — D-Wave/QCI, AWS, SUSTech · G3 G4

קשתות

נחוצה עבור: מצמדים לטווח ארוך על השבב (מצמדי c, בסדר גודל של mm), בקרה ספרתית SFQ (4 K / mK), ריבוב DAC-שטף על השבב, מודולים מרובי-שבבים / מצמדי l (אותו קריוסטט), קישור מיקרוגל קריוגני בין מקררים, טרנסמון, פלוקסוניום, קיוביט שטף rf-SQUID (מחשב הרפיה), הולכת אותות אנכית (מחוץ למישור) — VIO, קואקסמון, חיווט תלת-ממדי, זיווד מרובה-פיסות במודול אחד (flip-chip, פיסת בקרה בחיבור בליטות), אופן בוזוני של מהוד°
חלופות: מהודים מוליכי-על תלת-ממדיים בעיבוד שבבי
° אחת מכמה שהיו מתאימות · הדרך המקובלת, לא דרישה מחייבת

בשימוש: 97 מכונות (93 ראשית · 4 חלופית)

↗ כרטיס המרשם שלה · מאמר / מוצר / עיתונות: קישורים שבהם המכונה נזכרת בשמה (הייחוס נבדק ב-20 בספטמבר 2026)

תמונות

כל תמונה מלווה בתיאור של מה שהיא מראה ובשורת הקרדיט שלה.

Fig. 1 — Fabrication of overlap JJ qubit (300 mm wafer photo, die photo, SEM of overlap JJ, TEM cross-section, process schematic)
A five-panel paper figure: photographs of a 300 mm wafer (a coin beside it for scale) and of one die, an electron-microscope image of an overlap Josephson junction with a transmission-electron cross-section inset, and a drawn five-step process flow. It is from J. Van Damme, S. Massar, R. Acharya et al. at imec, Nature 2024, 'Advanced CMOS manufacturing of superconducting qubits on 300 mm wafers'. It shows qubit junctions made with industrial chip-fab tools; notice the controlled-oxidation step that forms the tunnel barrier. “Fig. 1 — Fabrication of overlap JJ qubit (300 mm wafer photo, die photo, SEM of overlap JJ, TEM cross-section, process schematic)” by J. Van Damme, S. Massar, R. Acharya, et al. (imec), www.nature.com/articles/s41586-024-07941-9, CC BY 4.0 (creativecommons.org/licenses/by/4.0/)
Fig. 1 — Thin film evaporation diagram from crucible at an angle to a substrate; JJ-dimension and film-thickness maps over a 4″ wafer
A four-panel paper figure mixing a drawn schematic, colour wafer maps, small electron-microscope insets and a data plot: angled evaporation from a crucible onto a tilted wafer, maps of Josephson-junction size and film thickness over a 4-inch wafer, and thickness non-uniformity versus deposition angle. It comes from Moskalev, Zikiy, Pishchimova et al., Scientific Reports 13, 4174 (2023). It illustrates shadow evaporation, a common way to make the aluminium Josephson junctions of superconducting qubits, and shows how junction size and film thickness vary across a wafer. “Fig. 1 — Thin film evaporation diagram from crucible at an angle to a substrate; JJ-dimension and film-thickness maps over a 4″…” by Dmitry O. Moskalev, Evgeniy V. Zikiy, Anastasiya A. Pishchimova, et al., www.nature.com/articles/s41598-023-31003-1, CC BY 4.0 (creativecommons.org/licenses/by/4.0/)
File:A quantum simulator based on 11 superconducting qubits.png
A tilted grayscale scanning electron micrograph of a superconducting circuit: a ground plane punched with a grid of square holes, large serpentine meanders, a long transmission line with branches, and coplanar lines crossed by many small bridges. Posted by FMNLab to Wikimedia Commons (2019-09-23), it shows a chip of 11 superconducting qubits connected in a chain to form a quantum simulator. The meanders are coplanar microwave resonators and the bridges tie the ground planes together; the sub-100 nm Josephson junctions are too small to see here. “A quantum simulator based on 11 superconducting qubits” by FMNLab, commons.wikimedia.org/wiki/File:A_quantum_simulator_based_on…, CC BY 4.0 (creativecommons.org/licenses/by/4.0/)
fab_sc · layer 10 ייצור · centrality 11.1 · demonstrated · since 2007 · updated 2026-09-30

ליתוגרפיה של קיוביטים מוליכי-על (צמתי Al/AlOx/Al, חיווט Nb, 300 mm)

ליתוגרפיית צמתים של 300 mm וגיזום לאחר הייצור קובעים את פיזור התדרים שכל ארכיטקטורה של מוליכי-על יורשת.

Verdict. ממשי: ליתוגרפיה אופטית של 300 mm מניבה 393/400 קיוביטים תקינים, בפיזור תדרים של 5–7% (10–14% בהתנגדות הצמתים); הגיזום מביא 97.4% אל היעד. Anderon היא מכתב כוונות בלבד — להוריד בדרגה אם עד סוף 2027 לא תסופק אף פרוסה ללקוח שאינו IBM.

Key references

Λ = מקדם דיכוי השגיאות לכל צעד במרחק הקוד; QBI = DARPA Quantum Benchmarking Initiative (שלב A — רעיון → B — תוכנית מו״פ → C — אימות ותיקוף (V&V) ממשלתיים); G1–G7 = מחלקות היעדים של הדוח (ראו "שחקנים וכלכלה").

זהות ומוצא

צומת ג'וזפסון הוא שני מוליכי-על משני צדי מחסום תחמוצת של ~1–2 nm, ששטחו ומידת החמצון שלו קובעים את הזרם הקריטי, ומכאן את תדר הקיוביט. טכנולוגיה זו היא התהליך המעצב את הצמתים האלה ואת חיווט הניוביום שלהם בקנה מידה של פרוסה — לא קיוביט. שושלת: צמתי Al/AlOx/Al בליתוגרפיית קרן אלקטרונים בשיטת גשר דולן, מן הטרנסמון של 2007 (Koch ועמיתיו, Yale), ואחריהם ליתוגרפיית טבילה ב-193 nm ואיכול בקווי CMOS D[293].

תכונות. זיקה לנושא 1.0 — מיוצרת לחלוטין: שלב הייצור עצמו, ללא נושא, ניידות, קריאה או בקרה. ייצור — חיווט Nb וצמתי Al/AlOx על צורן או ספיר של 200→300 mm; השגיאה המועברת במורד הזרם קוהרנטית (סטיית תדר, התנגשות), לא סטוכסטית.

פיזיקה וגבולות

יחס אמבגאוקר–ברטוף קושר את הזרם הקריטי להתנגדות במצב הנורמלי, ו-f01≈(√8EJEC-EC)/h, ולכן פיזור ה-Rn מגיע אל התדר במחצית משקלו. imec מדדה סטיית תקן יחסית (RSD) של ~8% בהתנגדות הצמתים על פני פרוסה של 300 mm (7,872 מבני בדיקה) ו-~4% בתוך פיסה — שני הנתונים לצמתים גדולים; בגודלי הצמתים של קיוביטים מתווסף פיזור השטח, ותדרי הקיוביטים מפוזרים ב-RSD של 5–7%, כלומר 10–14% בהתנגדות D[293]. זוהי בעיה של הסריג, לא של ההתקן: שכנים בתדר קבוע חייבים להימנע מחלונות התנגשות ברוחב עשרות MHz על קיוביט של ~5 GHz, ולכן פיזור של 5% (≈250 MHz, 1σ) אינו מותיר שיעור תקינות נטול התנגשויות בקנה מידה של סריג. הגיזום הוא תנאי מקדים, לא אופטימיזציה: ריפוי בסיוע ממתח מתחלף (ABAA) משנה את התנגדות הצומת ביותר מ-70% ומביא 97.4% מהצמתים אל היעד D[294].

הרצפה השנייה היא הפסד דיאלקטרי: AlOx אמורפי ותחמוצות בממשקים מאכלסים מערכות דו-רמתיות (TLS), המגבילות את T1 לעשרות עד מאות ספורות של µs. ההתקנים של imec על 300 mm נותנים T1 חציוני של 75 µs, הטוב ביותר 161 µs, ו-T2e הטוב ביותר 245 µs, על גבי מפל של 42–113 µs ממרכז הפרוסה אל שוליה, שהוא חתימה של התהליך ולא פיזור אקראי D[293]. ה-TLS נסחפות משעה לשעה, ופרצי קוואזי-חלקיקים קובעים רצפה שהליתוגרפיה אינה יכולה לגעת בה Dfact. מה שמזיז אותה: מחסומים אפיטקסיאליים ומתכת בסיס של Ta/Nb; מצמדים ברי-כוונון מקלים על התנגשויות התדר של הרצפה הראשונה, לא על ההפסד.

מצב ההנדסה העדכני

המיטב על קו CMOS של 300 mm של ממש: 393 מתוך 400 קיוביטים תקינים D[293] — אך בפיזור התדרים שלעיל, ולכן עדיין נדרשים גיזום או יכולת כוונון במורד הזרם.

טבלה
שנה נתון מי תג+מפתח
2024-08 גיזום ABAA: 97.4% הצלחה בפגיעה ביעד, טווח כוונון >70% Rigetti D[294]
2024-09 טרנסמונים בליתוגרפיה אופטית על 300 mm: 393/400 תקינים, T1 חציוני 75 µs, RSD של 5–7% בתדר imec D[293]
2025-11 Loon על קו ה-300 mm ב-Albany: מצמדי c, ניתוב רב-שכבתי בהפסד נמוך IBM C[49]
2026-02 מארז בקנה מידה של פרוסה: >500 קיוביטים לפיסת ספיר של 3 אינץ', קריאה 97.5% בחציון (n=54) OQC P[311]
2026-05 Anderon, מפעל ייצור קוונטי ייעודי של 300 mm: $1 B מ-CHIPS + $1 B מ-IBM IBM / US DoC G[798]

איבר השגיאה השולט: שגיאת תדר קוהרנטית — פיזור, התנגשויות, סחיפה. T1 המוגבל בידי TLS הוא מה שהתהליך אינו יכול להסיר.

ייצור, חומרים ושרשרת האספקה

אידוי צל בשיטת גשר דולן עדיין מייצר את רוב הקיוביטים שפורסמו; מסלול ה-CMOS פירושו עיצוב תבניות ב-193i, איכול יוני ריאקטיבי (RIE), חיווט Nb, מעברים דרך הצורן (TSV) וחיבורי בליטות. יתרונו הוא סטטיסטיקה ותפוקה, לא קוהרנטיות: ה-T1 החציוני של imec משתווה לזה של התקני קרן אלקטרונים, אך למטרולוגיה שלה אין שם מקבילה. העיתונות המקצועית טוענת לתפוקת התקנים של ~30× לעומת 200 mm; ההודעה של IBM אינה נוקבת בשום מכפיל P[299]. הציוד אינו יוצא דופן, ולכן הנכס הנדיר הוא המתכון ויכולת הגיזום; נקודות הכשל היחידות הן כושר המקררים, צורן וספיר בעלי התנגדות סגולית גבוהה, והמומחיות באיכול Nb, המשותפת לשרשרת ה-SFQ. את העלות לפרוסה אי אפשר לצטט. החשיפה לפיקוח על יצוא עקיפה: התקנה של BIS מ-2024-09-06 מפקחת על מתקני בדיקת פרוסות קריוגניים (3B904), על אלקטרוניקה קריוגנית מתחת ל-4.5 K (3A901) ועל מחשבים קוונטיים לפי מספר הקיוביטים ושגיאת ה-C-NOT יחד, מ-34 קיוביטים בשגיאה של ≤ 10⁻⁴ ועד כל שגיאה שהיא החל מ-2,000 קיוביטים (4A906) fact, אך אף ECCN אינו נוקב בליתוגרפיית צמתים G[301].

בקרה, קריאה ועומס הקלט-פלט

אין לה בקרה או קריאה משלה; היא קובעת את התקרה שבה נתקלים אחרים, דרך צפיפות יציאת הקווים (escape density) ודרך הפגיעה בתדר היעד. המארז של OQC הוא הגבול הנוכחי: >500 קיוביטים על פיסה אחת, חיבורים קואקסיאליים מחוץ למישור, ללא חיבורי חוטים, 56 תאים של ריבוב קריאה תשעה-לאחד — וללא קווי בקרה לכל קיוביט בתצורה שנמדדה P[311], ולכן זוהי תוצאת זיווד, לא מעבד. ב-10³ קיוביטים לפיסה האילוץ הוא ההתנגשויות; ב-10⁴, צפיפות היציאה והניתוב, שאליהם מכוון Loon C[49]; ב-10⁶ לא קיים שום תכנון שיוצר.

תפקיד במחסנית

טכנולוגיית השורש של משפחת מוליכי-העל: היא אינה דורשת דבר במעלה הזרם, ומספקת את הטרנסמון, את הפלוקסוניום, את קיוביט השטף rf-SQUID ואופנים בוזוניים מישוריים, וכן מצמדי c לטווח ארוך, בקרת SFQ בטמפרטורת מיליקלווין, ריבוב DAC-שטף, הולכת אותות אנכית, זיווד מרובה-פיסות, מודולים מרובי-שבבים עם מצמדי l, וקישורי מיקרוגל קריוגניים. הארכיטקטורות שהיא משרתת: טרנסמון, חתול/GKP בוזוניים, מחיקה במסילה כפולה, הרפיה. עבור אופן בוזוני היא החלופה המישורית למהודים תלת-ממדיים בעיבוד שבבי. אף טכנולוגיה אינה מזינה אותה, אך היא מזינה יותר טכנולוגיות מכל טכנולוגיה אחרת במשפחה, וכל טכנולוגיה במורד הזרם יורשת את הפיזור ואת שיעור התקינות שלה. היא אינה מוסיפה דבר לשעון הנגזר (שעון נגזר = סכום סבב הסינדרום: שכבות שערים + הובלה + קריאה + איפוס; 0.65 µs בסריג הטרנסמונים), אך מגבילה את מספר הקיוביטים המגיעים אליו.

ראיות — כיצד נמדדו המספרים

התדר נחזה מהתנגדות הצומת דרך יחס אמבגאוקר–ברטוף, ואז מאומת בספקטרוסקופיה לאחר הזיווד, ולכן הסטטיסטיקה החשובה היא ה-RSD של Rn — שאיש אינו מפרסם מלבד imec D[293]. בחינת ביצועים אקראית (RB), בחינת ביצועים באנטרופיה צולבת (XEB) ובחינת ביצועים מחזורית מודדים סריג מכויל, ועיוורים לפיסות שנפסלו ולשיעורי ההתנגשות שלפני הגיזום. ה-97.4% של ABAA הם שיעור הצלחה בפגיעה ביעד ממחקר שעבר אופטימיזציה, לא חסם למקרה הגרוע D[294]. המספרים של OQC מבוססים על תת-מדגם: קריאה ב-54 מתוך >500 אתרים, ו-105/108 פועלים בתת-הקבוצה שאופיינה P[311]. סתירה: התמצית של OQC נותנת חציון של ~100 µs ל-T1 ול-T2e יחד, וגוף המאמר נותן T1 של 97 µs ו-T2e של 129 µs על פני 105 קיוביטים P[311].

ההודעה של IBM מ-2026-05-21 מציגה את Anderon כמכתב כוונות הכפוף לחתימה על מסמכים סופיים, ועד 4 בספטמבר 2026 לא הוכרזה חתימה, ובכל זאת הודעת IBM על HRL מ-2026-08-26 כבר מכנה את Anderon "its quantum wafer foundry". ה-"≈30× תפוקת התקנים לעומת 200 mm" מופיע רק בעיתונות המקצועית [299]; ההודעה של IBM עצמה אינה נוקבת בכפולה. ספירות PatSnap ל-H10N 60 [312] הן רשומות פטנטים של התיק כולו. לא פורסם: עלות לפרוסה או לקיוביט לאף קו 300 mm של קיוביטים מוליכי-על; משפחת פטנטים מתוארכת ייחודית לליטוגרפיה של צמתי Nb/Al ב-300 mm; אם הרכישה של Google בגולטה היא כושר ייצור, וקוטר הפרוסות של מתקן הייצור שלה בסנטה ברברה [805]; ואם ערמת חיווט הניוביום של קו 300 mm של imec, המשתמש בצמתי חפיפה Al/AlOx/Al, תואמת את הגישה של IBM.

שחקנים וכלכלה

מי.
ארגון תפקיד מדינה מה בדיוק הם עושים בטכנולוגיה זו ראיות
Anderon ספק ארה״ב מפעל ייצור ייעודי מוצע לפרוסות קוונטיות של 300 mm G[798]
IBM מפתח ארה״ב מייצרת את Nighthawk ואת Loon על קו ה-300 mm ב-Albany C[49]
imec מחקר בלגיה טרנסמונים בליתוגרפיה אופטית על 300 mm, שיעור תקינות שפורסם D[293]
Rigetti מפתח ארה״ב גיזום צמתים ב-ABAA על קו הייצור שלה D[294]
OQC מפתח בריטניה מארז בקנה מידה של פרוסה, >500 קיוביטים לפיסה P[311]
GlobalFoundries ספק ארה״ב מכתב כוונות של CHIPS על $375 M, מפעל ייצור רב-מודאלי G[300]
US Dept of Commerce מאסדר ארה״ב מכתבי כוונות של CHIPS, $2.013 B G[300]

כספים.

  • 2026-05-21 · Anderon · מכתב כוונות של CHIPS ועוד השקעה הונית של IBM · $1 B מ-CHIPS + $1 B מ-IBM במזומן ובקניין רוחני · US Dept of Commerce · בתוך $2.013 B לתשע חברות · מכתב כוונות, טרם נחתם G[798]fact
  • 2026-05-21 · GlobalFoundries · מכתב כוונות של CHIPS, מפעל ייצור רב-מודאלי · $375 M · US Dept of Commerce · — · מכתב כוונות G[300]
  • 2026-06-02 · IBM · התחייבות לתחום הקוונטי כולו · >$10 B / 5 שנים · — · הוכרז C[57]
  • 2026-08-26 · IBM · רכישת HRL הושלמה, בציון שיתוף פעולה עם Anderon · לא נמסר · — · הושלמה C[204]

שוק ושרשרת אספקה. נכון ל-4 בספטמבר 2026 אין מפעל ייצור מסחרי פעיל לקיוביטים מוליכי-על: קווי 300 mm עם נתוני קיוביטים שפורסמו הם הקו הפנימי של IBM ב-Albany והקו הניסיוני המחקרי של imec, Google מייצרת בייצור פנימי ב-Santa Barbara בגודל פרוסה שלא פורסם P[805], והקו המסחרי המוצע ממומן בידי המתחרה הגדול ביותר של לקוחותיו העתידיים. המחסורים המחייבים הם כושר המקררים והידע התהליכי, לא הכלים; את כלכלת היחידה אי אפשר לצטט. G3 ו-G4 משלמים ישירות, G7 בעקיפין; G1, G2, G5 ו-G6 אינם מממנים דבר.

קניין רוחני ותקנים. הסקירה של PatSnap מ-2026-06-30 מונה ל-IBM 783 רשומות פטנט ול-Google 357 בהתקני מוליכי-על (IPC H10N 60) P[312]fact. אף משפחת פטנטים ייחודית לליתוגרפיית צמתים של 300 mm אינה נושאת בעלים מזוהה ושנה; אף גוף תקינה אינו מסדיר את התהליכים האלה.

מפות דרכים ועמידה בהבטחות. Anderon (הובטח 2026-05-21 · מפעל ייצור המשרת ספקים בכל העולם · מצב ב-2026-09-03: מכתב כוונות בלבד, אך ההודעה של IBM מ-2026-08-26 מכנה אותה "מפעל הייצור שלה לפרוסות קוונטיות") G[798]C[204]. Rigetti/ABAA (2024-08 · פגיעה בתדר היעד בייצור שוטף · בשימוש במוצר של 108 קיוביטים, שיעד ה-99.5% הדו-קיוביטי שלו נדחה ל"מאוחר יותר ב-2026") D[294]C[36]. אבני הדרך של IBM בייצור מושגות בזמן; להבטחתה לגישה מסחרית אין עדיין תיעוד.

פרשנות אסטרטגית. אם ייצור מוליכי-העל על 300 mm יגדל לקנה מידה, IBM תנצח פעמיים: כחברה משולבת אנכית, וכבעלת הבית של כושר הייצור של כל האחרים. ספקים ללא מפעל ייצור ינצחו רק עם מפעל ייצור ניטרלי, שאינו קיים. המפסידים הם ספקים שהבידול שלהם הוא מיומנות ייצור, לא ארכיטקטורה. האיום הוא השתלטות, לא תחליף: כל ארכיטקטורה של מוליכי-על זקוקה לטכנולוגיה הזו, ולספקי הציוד אין כוח מיקוח מול בעליה.

תחזית ושאלות פתוחות

לאשר עד סוף 2027 אם Anderon תחתום על מסמכי CHIPS סופיים ותייצר עבור לקוח מזוהה בשמו שאינו IBM; להוריד בדרגה את המסגור כמפעל ייצור מסחרי אם יופיעו רק תכנונים של IBM. התרחיש הטוב ביותר עד 2029: שני קווים עצמאיים של 300 mm או יותר, עם אחידות מפורסמת בין מפעלי ייצור ועם שאריות לאחר גיזום מתחת ל-1% RSD בתדר. התרחיש הגרוע ביותר: Anderon נשארת פנימית. שאלות פתוחות: האם קו כלשהו יפרסם שיעור תקינות מבחינת התנגשויות לאחר גיזום; האם מחסומים אפיטקסיאליים יכולים להעלות את T1 החציוני מעל 200 µs; האם יקום קו מסחרי אירופי או אסייתי?

מקורות
  1. [36] Rigetti Computing, Inc., “Rigetti Announces General Availability of 108-Qubit System,” Apr. 7, 2026. [Online]. Available: https://investors.rigetti.com/news-releases/news-release-details/rigetti-announces-general-availability-108-qubit-system [C]
  2. [49] IBM, “IBM Delivers New Quantum Processors, Software, and Algorithm Breakthroughs on Path to Advantage and Fault Tolerance,” Nov. 12, 2025. [Online]. Available: https://newsroom.ibm.com/2025-11-12-ibm-delivers-new-quantum-processors,-software,-and-algorithm-breakthroughs-on-path-to-advantage-and-fault-tolerance [C]
  3. [57] IBM Quantum, “Why IBM is investing $10 billion into quantum computing,” Jun. 2, 2026. [Online]. Available: https://www.ibm.com/quantum/blog/10-billion-investment-faq [C]
  4. [204] IBM, “IBM Completes Acquisition of HRL Laboratories to Accelerate the Future of Quantum,” Aug. 26, 2026. [Online]. Available: https://newsroom.ibm.com/2026-08-26-ibm-completes-acquisition-of-hrl-laboratories-to-accelerate-the-future-of-quantum [C]
  5. [293] J. Van Damme et al., “Advanced CMOS manufacturing of superconducting qubits on 300 mm wafers,” Nature, vol. 634, no. 8032, pp. 74–79, Oct. 2024, doi: 10.1038/s41586-024-07941-9. [D]
  6. [294] D. P. Pappas et al., “Alternating-bias assisted annealing of amorphous oxide tunnel junctions,” Communications Materials, vol. 5, no. 1, Art. no. 150, Aug. 2024, doi: 10.1038/s43246-024-00596-z. [D]
  7. [299] L. James, “IBM spins off America's first quantum chip foundry with $2 billion in federal and private funding — newly-minted 'Anderon' foundry to offer 300mm quantum wafer fab and manufacturing services,” Tom's Hardware, May 26, 2026. [Online]. Available: https://www.tomshardware.com/tech-industry/quantum-computing/ibm-spins-off-americas-first-quantum-chip-foundry-with-2-billion-in-federal-and-private-funding [P]
  8. [300] National Institute of Standards and Technology, “Department of Commerce Announces Letters of Intent With 9 Companies for $2 Billion to Accelerate U.S. Leadership in Quantum Computing,” NIST News, May 21, 2026. [Online]. Available: https://www.nist.gov/news-events/news/2026/05/department-commerce-announces-letters-intent-9-companies-2-billion [G]
  9. [301] US Department of Commerce, Bureau of Industry and Security, “Commerce Control List Additions and Revisions; Implementation of Controls on Advanced Technologies Consistent With Controls Implemented by International Partners,” Federal Register, vol. 89, p. 72926, Sep. 6, 2024. [Online]. Available: https://www.federalregister.gov/documents/2024/09/06/2024-19633/commerce-control-list-additions-and-revisions-implementation-of-controls-on-advanced-technologies [G]
  10. [311] O. W. Kennedy et al., “Design and Operation of Wafer-Scale Packages Containing >500 Superconducting Qubits,” arXiv:2602.12773, Feb. 2026. [P]
  11. [312] PatSnap, “Quantum Computing Patent Landscape 2026,” Jun. 30, 2026. [Online]. Available: https://www.patsnap.com/resources/blog/rd-blog/quantum-computing-patent-landscape/ [P]
  12. [798] IBM, “IBM and U.S. Department of Commerce Announce America's First Purpose-Built Quantum Foundry, Supported by Proposed $1 Billion CHIPS Award,” May 21, 2026. [Online]. Available: https://newsroom.ibm.com/ibm-and-u-s-department-of-commerce-announce-americas-first-purpose-built-quantum-foundry [G]
  13. [805] I. Hamm, “Google Buys 83,000-Square-Foot Campus in Goleta for $32.5M,” The Santa Barbara Independent, Aug. 24, 2026. [Online]. Available: https://www.independent.com/2026/08/24/google-buys-83000-square-foot-campus-in-goleta-for-32-5m/ [P]