Advantage3
Advantage3
פרופיל המרשם — הגרסה של המכונה לארכיטקטורה שלה (שדות המרשם באנגלית)
סוג הקיוביט: flux qubit (annealing lineage)
מנגנון השער: quantum annealing (multi-chip annealing architecture)
קישוריות: not published; multi-chip fabric joined by superconducting interconnects
בקרה: scalable I/O prototype: a 100,000-qubit system with no more than 20% more I/O lines than the 4,500-qubit Advantage2
ראיה לשער: אין נתון שפורסם
דגלים: מטרה, לא התקן
טכנולוגיות לפי שכבה — התא של המכונה בכל שכבה
| 1 נושא הקיוביט | קיוביט שטף rf-SQUID (מחשב הרפיה) · ראשית ◌ 🔎 superconducting flux qubits (annealing lineage); not named in the Aug 2026 results |
| 2 קידוד | — none — אין דבר בשכבה זו ◌ 🔎 analog annealer has no encoding layer; the anneal architecture declares an empty L2 |
| 3 מנגנון השער | הרפיה קוונטית (התפתחות אנלוגית) · ראשית ▨ 'to scale the annealing architectures to multi-chip fabrics' ✅ annealing architecture scaled to multi-chip fabrics (D-Wave annealing roadmap, Aug 2026) |
| 4 קישוריות והובלה | — undisclosed — קיים, אך דבר לא פורסם ▨ 🔎 topology of the multi-chip fabric not published (Advantage2: Zephyr, 20-way) |
| 5 בקרה | ריבוב DAC-שטף על השבב · ראשית ▨ 'a new prototype for scalable I/O' 🔎 scalable I/O prototype: 100,000 qubits with no more than 20% more I/O lines than the 4,500-qubit Advantage2; mechanism not published (Advantage2 uses on-chip flux DACs) |
| 6 קריאה | קריאת שטף באמצעות QFP / אוגרי הזזה SQUID (מחשבי הרפיה) · ראשית ◌ 🔎 flux readout (annealer lineage); not described |
| 7 קוד | |
| 8 מפענח | |
| 9 חיבור בין-מודולי | מודולים מרובי-שבבים / מצמדי l (אותו קריוסטט) · ראשית ▨ 'packaging and superconducting interconnect technologies to scale the annealing architectures to multi-chip fabrics' ✅ multi-chip fabric: packaging and superconducting interconnects join QPU chips (20,000 qubits in 2029, 100,000 by 2031) |
| 10 ייצור | ליתוגרפיה של קיוביטים מוליכי-על (צמתי Al/AlOx/Al, חיווט Nb, 300 mm) · ראשית ◌ 🔎 superconducting flux-qubit chips (lineage); no fab detail published |
ראיות: ✅ 2 / 10