Advantage3

Raveh Neeman

doi:10.5281/zenodo.22674814

D-Wave Quantum · квантовый отжиг · ЗАПЛАНИРОВАНА (20,000-qubit system available 2029; 100,000 qubits by 2031) (2029) · 20000 физических кубитов · доступ: н/д

архитектура: Квантовый отжигатель — потоковые кубиты · Открыть на карте

Профиль реестра — вариант архитектуры у этой машины (поля реестра — на английском)

тип кубита: flux qubit (annealing lineage)

механизм вентиля: quantum annealing (multi-chip annealing architecture)

связность: not published; multi-chip fabric joined by superconducting interconnects

управление: scalable I/O prototype: a 100,000-qubit system with no more than 20% more I/O lines than the 4,500-qubit Advantage2

свидетельство вентиля: опубликованной цифры нет

флаги: цель, не устройство

Технологии по слоям — ячейка машины на каждом слое

1 Носитель кубита	Потоковый кубит на ВЧ-СКВИДе (отжигатель) · основная ◌ 🔎 superconducting flux qubits (annealing lineage); not named in the Aug 2026 results
2 Кодирование	— none — в этом слое ничего нет ◌ 🔎 analog annealer has no encoding layer; the anneal architecture declares an empty L2
3 Механизм вентиля	Квантовый отжиг (аналоговая эволюция) · основная ▨ 'to scale the annealing architectures to multi-chip fabrics' ✅ annealing architecture scaled to multi-chip fabrics (D-Wave annealing roadmap, Aug 2026)
4 Связность / транспорт	— undisclosed — есть, но не опубликовано ▨ 🔎 topology of the multi-chip fabric not published (Advantage2: Zephyr, 20-way)
5 Управление	Мультиплексирование потоковых ЦАП на чипе · основная ▨ 'a new prototype for scalable I/O' 🔎 scalable I/O prototype: 100,000 qubits with no more than 20% more I/O lines than the 4,500-qubit Advantage2; mechanism not published (Advantage2 uses on-chip flux DACs)
6 Считывание	Считывание потока через QFP / СКВИД и сдвиговые регистры (отжигатели) · основная ◌ 🔎 flux readout (annealer lineage); not described
7 Код	— none — в этом слое ничего нет ◌ 🔎 annealer: no code
8 Декодер	— none — в этом слое ничего нет ◌ 🔎 no decoder
9 Межсоединение	Многокристальные модули / l-couplers (один криостат) · основная ▨ 'packaging and superconducting interconnect technologies to scale the annealing architectures to multi-chip fabrics' ✅ multi-chip fabric: packaging and superconducting interconnects join QPU chips (20,000 qubits in 2029, 100,000 by 2031)
10 Производство	Литография сверхпроводниковых кубитов (переходы Al/AlOx/Al, разводка из Nb, 300 mm) · основная ◌ 🔎 superconducting flux-qubit chips (lineage); no fab detail published

источники: ✅ 2 / 10