Rigetti Cepheus-1-108Q

Raveh Neeman

doi:10.5281/zenodo.22674814

Rigetti Computing · מעגלים מוליכי-על · בהפעלה (7 Apr 2026) · 108 קיוביטים פיזיים · גישה: cloud service (QCS + Braket), 20 h/day window

ארכיטקטורה: סריג טרנסמונים עם מצמדים ברי-כוונון · פתח במפה

פרופיל המרשם — הגרסה של המכונה לארכיטקטורה שלה (שדות המרשם באנגלית)

סוג הקיוביט: tunable transmon

מנגנון השער: tunable couplers within chiplets + inter-module couplers (IMCs); adiabatic CZ ~60 ns

קישוריות: square lattice per chiplet tiled to 108 sites, degree <=4

בקרה: room-temperature RF; ABAA junction frequency trimming (the 97.4% targeting-yield figure is not in the cited page)

מיקום הבקרה: room-temp

קריאה: dispersive (fidelity not in the release)

ראיה לשער: נתון שפורסם (סוג המקור טרם סומן)

דגלים: מועד מפת הדרכים הוחמץ

טכנולוגיות לפי שכבה — התא של המכונה בכל שכבה

1 נושא הקיוביט	טרנסמון · ראשית ▣ Fig. 1a-c (circuit diagrams: qubits Q1/Q2 on separate chips joined by floating multi-chip coupler); Fig. 3 (photomicrograph of assembled test device) ✅ tunable transmon; 108 q = twelve 9-qubit chiplets in a 3×4 array; GA 7 Apr 2026
2 קידוד	קיוביט פיזי חשוף (ללא קידוד) · ראשית ◌ 🔎 Bare two-level subspace — Computational subspace of an anharmonic oscillator; leakage to \|2⟩ is the price.
3 מנגנון השער	CZ / iSWAP במצמד בר-כוונון · ראשית ▣ §II.A Design of a floating tunable coupler; Fig. 4 (net qubit-qubit coupling, g=0 point); Fig. 6 (CZ RB on Four-Bump device); §III.C ✅ tunable couplers + inter-module couplers; adiabatic CZ ~60 ns (replaced iSWAP); median 2Q 99.1%, 1Q 99.9% (Apr 2026); prototype CZ 99.9% at 28 ns
4 קישוריות והובלה	סריג סטטי של שכנים קרובים · ראשית ▨ 🔎 square lattice per 9-q chiplet, degree ≤4, tiled to a 108-site lattice
5 בקרה	אלקטרוניקה בטמפרטורת החדר + כבל קואקסיאלי/כבל גמיש לכל קיוביט · ראשית ▤ §II.B Multi-chip tunable coupler assembly (flux-bias and readout lines integrated into the carrier chip) ✅ room-temperature RF control
6 קריאה	קריאה דיספרסיבית במיקרוגל (+TWPA, מסנן פרסל) · ראשית ▤ §II.B (one readout resonator per qubit; readout lines routed through the carrier chip) 🔎 dispersive; readout fidelity and T1/T2 not in the release
7 קוד	— none — אין דבר בשכבה זו ▨ 🔎 no QEC code run on Cepheus (NISQ)
8 מפענח	— none — אין דבר בשכבה זו ▨ 🔎 no decoder (no QEC)
9 חיבור בין-מודולי	מודולים מרובי-שבבים / מצמדי l (אותו קריוסטט) · ראשית ▣ Fig. 1a-c (Bump-Paddle, Bump-Bump, Four-Bump multi-chip coupler designs on a common carrier chip); Fig. 3 (assembled device); Fig. 5 (coherence with indium bumps); §II.B ✅ twelve 9-q chiplets (3×4 MCM) joined by inter-module couplers; median 2Q 99.8% (9 q) → 99.6% (36 q) → 99.1% (108 q), Apr 2026
10 ייצור	ליתוגרפיה של קיוביטים מוליכי-על (צמתי Al/AlOx/Al, חיווט Nb, 300 mm) · ראשית ▤ §II.C Fabrication (qubit chips by standard lithography on high-resistivity Si; indium bump bonding to carrier) ✅ in-house Fab-1 (Fremont); chiplet MCM — (פער אטלס: ∅G-calib) · חלופית ▨ ✅ ABAA (alternating-bias assisted annealing) post-fab JJ frequency targeting, 97.4% success (Aug 2024)

רשומות סטנדרטיות

שגיאת 2Q בפעולה מקבילית על כל הרוחב → 9.00e-3 · typical (median 2Q at 108 q, 99.1%)

Apr 2026 · מקור

פיזור הפרמטרים → 0.99 · measured fidelity-versus-tiling degradation (99.8% at 9 q, 99.6% at 36 q, 99.1% at 108 q)

the most useful public datum about chiplet scaling · Apr 2026 · מקור

שיעור התקינות של ההתקנים → 0.974 · best (frequency-targeting success via ABAA)

Aug 2024 · מקור

ראיות: ✅ 6 / 11