IBM Quantum Eagle r1-r3
IBM Quantum Eagle r1-r3
פרופיל המרשם — הגרסה של המכונה לארכיטקטורה שלה (שדות המרשם באנגלית)
סוג הקיוביט: fixed-frequency transmon
מנגנון השער: echoed cross-resonance (ECR)
קישוריות: heavy-hex; QV 128
בקרה: room-temperature RF; first IBM multi-level wiring + TSVs
מיקום הבקרה: room-temp
קריאה: multiplexed dispersive
ראיה לשער: נתון שפורסם (סוג המקור טרם סומן)
קודים: floquet_color, google_dynamic_surface, heavy_hex, honeycomb_floquet, quantum_repetition, stab_4_2_2, xzzx
דגלים: הטענה הופרכה
טכנולוגיות לפי שכבה — התא של המכונה בכל שכבה
| 1 נושא הקיוביט | |
| 2 קידוד | קיוביט פיזי חשוף (ללא קידוד) · ראשית ◌ 🔎 Bare two-level subspace — Computational subspace of an anharmonic oscillator; leakage to |2⟩ is the price. |
| 3 מנגנון השער | תהודה צולבת (תדר קבוע, מיקרוגל בלבד) · ראשית ▤ §III.5 (native gates incl. ECR); Fig. 4 caption (median ECR error) ✅ echoed cross-resonance (ECR); median ECR error 7.5×10⁻³ (Oct 2024) |
| 4 קישוריות והובלה | סריג סטטי של שכנים קרובים · ראשית ▣ Fig. 3 (Eagle heavy-hex qubit layout); §III.5 ✅ heavy-hex, degree ≤3; QV 128 |
| 5 בקרה | אלקטרוניקה בטמפרטורת החדר + כבל קואקסיאלי/כבל גמיש לכל קיוביט · ראשית ▤ §III.5 (Eagle) ✅ room-temperature RF; first IBM device with multi-level wiring + TSVs, routing under the qubit plane (enabled 127 q) |
| 6 קריאה | קריאה דיספרסיבית במיקרוגל (+TWPA, מסנן פרסל) · ראשית ▣ Fig. 4 (readout error map of ibm_sherbrooke) ✅ multiplexed dispersive |
| 7 קוד | קוד המשטח המסובב (+ גרסאות רתומות) · ראשית ▤ Fig. 9 (data taken on sherbrooke) ✅ 3CX surface code d=3 embedded in heavy-hex, 2–6 rounds; heavy-hex code d=3/5 memory on brisbane/cusco/nazca/sherbrooke (arXiv:2311.15146) (sweep 7 Oct 2026, source read) הפחתת שגיאות במשבצת הקוד (ZNE, PEC) — אינה קוד · חלופית ▤ 🔎 error mitigation (ZNE) in the code slot; 127-q Ising-dynamics "utility" experiments (2023) |
| 8 מפענח | |
| 9 חיבור בין-מודולי | זיווד מרובה-פיסות במודול אחד (flip-chip, פיסת בקרה בחיבור בליטות) · ראשית ▦ O. Dial, 23 Mar 2022, §packaging ✅ qubit wafer bump-bonded to an interposer wafer; three-level multi-layer wiring in the interposer carries control and readout; through-substrate vias in both chips |
| 10 ייצור | ליתוגרפיה של קיוביטים מוליכי-על (צמתי Al/AlOx/Al, חיווט Nb, 300 mm) · ראשית ▤ §III.5 (Eagle) ✅ IBM 200 mm superconducting-qubit lithography; multi-level wiring + TSVs |
רשומות סטנדרטיות
שגיאת 2Q בפעולה מקבילית על כל הרוחב → 7.40e-3 · typical (median ECR, ibm_sherbrooke)
Eagle r3 fleet spans 7.1e-3 to 1.24e-2 · Oct 2024 · מקור
ראיות: ✅ 8 / 11
תמונות
כל תמונה מלווה בתיאור של מה שהיא מראה ובשורת הקרדיט שלה.


