זיווד מרובה-פיסות במודול אחד (flip-chip, פיסת בקרה בחיבור בליטות)

Raveh Neeman

doi:10.5281/zenodo.22674814

זיווד מרובה-פיסות במודול אחד (flip-chip, פיסת בקרה בחיבור בליטות) ic_multidie

פיסת קיוביטים המחוברת בבליטות, פנים אל פנים, לפיסה מוליכת-על שנייה הנושאת חיווט, מהודים, חומר שני או לוגיקת בקרה, בתוך מארז אחד, על פני מרווח ואקום של מיקרומטרים ספורים עד ~20 µm.

ic_multidie · שכבה 9 חיבור בין-מודולי · הודגם · מאז 2017

פתח במפה

פיסת קיוביטים המחוברת ב-flip-chip לפיסת חיווט או בקרה בתוך מארז אחד — Sycamore, Zuchongzhi, Ocelot, מודול ה-flip-chip של SFQ: החיבור שמתחת לקנה המידה של המודול, שטכנולוגיית המודולים מרובי-השבבים אינה מכסה.

תקציר ←

מקורות מרכזיים

[291] F. Arute et al., “Quantum supremacy using a programmable superconducting processor,” Natur… · 2019

[35] D. Gao et al., “Establishing a New Benchmark in Quantum Computational Advantage with 105-q… · 2025

[80] H. Putterman et al., “Hardware-efficient quantum error correction via concatenated bosonic… · 2025

[304] C. Jordan et al., “A quantum computer controlled by superconducting digital electronics at… · 2026

[754] D. Rosenberg et al., “3D integrated superconducting qubits,” npj Quantum Inf., vol. 3, Art… · 2017

מרחב התכן — תכונות

(a) זיקת הנושא: מיוצר
(b) זמן · שזירה: —
(c) קריאה: —
(d) ניידות: חיווט סטטי לשכנים קרובים
(e) בקרה: מיקרוגל @ שלב המיליקלווין
(f) מבנה השגיאה: קוהרנטית / כיול
(g) ייצור: ליתוגרפיה של מוליכי-על

מרחב ההערכה — תכונות מתוארכות

אין תכונות מתוארכות

שיעור התקינות של הבליטות ואי-ההתאמה התרמית הם המגבלות; הוא מזיז את חומת החיווט, לא את חומת המודול.

שחקנים ויעדים — ביאורים

סריג טרנסמונים עם מצמדים ברי-כוונון (חלופית) — IBM (Heron, Nighthawk), Google (Willow), Rigetti, IQM, OQC, USTC/Zhejiang, Fujitsu/RIKEN, QuantWare · G2 G3 G4

קיוביטים בוזוניים במהודים — חתול ו-GKP (חלופית) — Alice & Bob, AWS, Nord Quantique · G3 G4

קיוביטי מחיקה במסילה כפולה (חלופית) — D-Wave/QCI, AWS, SUSTech · G3 G4

קשתות

דורשת: ליתוגרפיה של קיוביטים מוליכי-על (צמתי Al/AlOx/Al, חיווט Nb, 300 mm)

חלופות: מודולים מרובי-שבבים / מצמדי l (אותו קריוסטט)

° אחת מכמה שהיו מתאימות · הדרך המקובלת, לא דרישה מחייבת

בשימוש: 12 מכונות (12 ראשית · 0 חלופית)

מעגלים מוליכי-על 12
Academia Sinica 20-qubit superconducting quantum computer Academia Sinica עיתונות ▨ 🔎
AWS Ocelot AWS Center for Quantum Computing ▤ App. A (Device fabrication) ✅
WACQT quantum computer (Chalmers 25-qubit flip-chip processor) Chalmers University of Technology (WACQT) ▤ abstract ✅
Tianyan-287 China Telecom Quantum Group / QuantumCTek / CAS מאמר תיעוד תיעוד ▤ 🔎
Sycamore Google Quantum AI מאמר ▤ §Building a high-fidelity processor (indium bump-bonds between two Si wafers); SI Fig. S1 (packaged chip) ✅
Sycamore-class 72-qubit processor Google Quantum AI מאמר מאמר ◌ 🔎
IBM Quantum Eagle r1-r3 IBM מאמר מאמר מאמר ▦ O. Dial, 23 Mar 2022, §packaging ✅
QpiAI Kaveri QpiAI עיתונות ▨ 🔎
SEEQC SFQ-controlled 5-qubit system SEEQC מאמר עיתונות ▤ Supp. §A Device Design and Fabrication ✅
SUSTech four-dual-rail-qubit processor Southern University of Science and Technology (Huang et al.) מאמר מאמר ▣ §II, Fig. 1a; Supplementary §I ✅
Zuchongzhi 3.0 USTC / Hefei National Laboratory מאמר מאמר עיתונות ▣ Fig. 1a (two sapphire chips, flip-chip) ✅
Zuchongzhi 3.2 USTC / Hefei National Laboratory ▤ 🔎

↗ כרטיס המרשם שלה · מאמר / מוצר / עיתונות: קישורים שבהם המכונה נזכרת בשמה (הייחוס נבדק ב-20 בספטמבר 2026)

תמונות

כל תמונה מלווה בתיאור של מה שהיא מראה ובשורת הקרדיט שלה.

Fig. 1 — Figure 1: Flip-chip architecture: (a) Top-view false-colour SEM image of a representative NbN circuitry patterned on the qubit-chip to connect the S… — A composite paper figure of scanning-electron micrographs and a cross-section drawing: a silicon-MOS spin-qubit chip flipped onto a sapphire microwave chip and joined by micrometre indium bumps. It comes from arXiv paper 2604.25871 by Granel, Zihlmann and co-authors. It shows how a gate-defined spin qubit made in a CMOS-style process can be wired to a superconducting resonator for fast readout; notice the single sliced indium bump in panel (d). “Fig. 1 — Figure 1: Flip-chip architecture: (a) Top-view false-colour SEM image of a representative NbN circuitry patterned on the qubit-chip to connect the Si-MOS…” by Sebastien Granel et al., arxiv.org/abs/2604.25871, CC BY 4.0 (creativecommons.org/licenses/by/4.0/)

Fig. 2 — Figure 2: Two-qubit flip-chip device. (a) Illustration of two fixed-frequency transmon qubits and one frequency-tunable coupler, located on the Q-ch… — Five-panel paper figure: a colour-coded layout drawing of a flip-chip device, with two fixed-frequency transmon qubits and a tunable coupler on one chip and control lines and readout resonators on the other, plus a parameter table and measured data (Ramsey trace, avoided crossing with 2g = 60 MHz, chevron). From the arXiv paper "Building Blocks of a Flip-Chip Integrated Superconducting Quantum Processor" by Sandoko Kosen and co-authors; the register notes a Chalmers/WACQT test device made with VTT. It shows how stacking two chips moves wiring off the qubit chip. “Fig. 2 — Figure 2: Two-qubit flip-chip device. (a) Illustration of two fixed-frequency transmon qubits and one frequency-tunable coupler, located on the Q-chip, and…” by Sandoko Kosen et al., arxiv.org/abs/2112.02717, CC BY 4.0 (creativecommons.org/licenses/by/4.0/)

Fig. 1 — Fig. 1: (a) Cross-sectional view at AA’ plane in (f) (not to scale), illustrating the chip stack-up and the coupling section between readout resonat… — Figure of a two-chip (flip-chip) superconducting device. Top left, a cross-section drawing (not to scale) of top and bottom chips joined by indium bumps; bottom left, a false-coloured micrograph through the bonded pair showing the feedline, eight meandered readout resonators, two spiral Purcell-filter resonators, bump grid and SU-8 spacers (1 mm scale bars); right, a 3D model with the top chip flipped open and close-ups of the coupling sections. From arXiv 2603.16693 by Zhen Luo, Amelie Hagelauer and co-authors; the chip label reads BPF_DEMO_V1, 2025.04.16. A Purcell filter passes readout signals but stops qubit energy leaking out; here readout and filter circuits are split between the two bump-bonded chips. “Fig. 1 — Fig. 1: (a) Cross-sectional view at AA’ plane in (f) (not to scale), illustrating the chip stack-up and the coupling section between readout resonator and…” by Zhen Luo et al., arxiv.org/abs/2603.16693, CC BY 4.0 (creativecommons.org/licenses/by/4.0/)

ic_multidie · layer 9 חיבור בין-מודולי · centrality 5.8 · demonstrated · since 2017 · updated 2026-09-30

זיווד מרובה-פיסות במודול אחד (flip-chip, פיסת בקרה בחיבור בליטות)

פיסת קיוביטים המחוברת בבליטות, פנים אל פנים, לפיסה מוליכת-על שנייה הנושאת חיווט, מהודים, חומר שני או לוגיקת בקרה, בתוך מארז אחד, על פני מרווח ואקום של מיקרומטרים ספורים עד ~20 µm.

Verdict. שבע מתוך 12 המכונות במרשם הנושאות את הטכנולוגיה מתעדות ערימה של שתי פיסות במקור שנפתח ונבדק (✅); היא מעבירה את חומת החיווט אל פיסה שנייה, אך אינה מחברת מודולים, ונכון ל-2026-09-30 אף מכונה הנושאת אותה לא פרסמה את שיעור התקינות של הבליטות — רק Chalmers פרסמה את מספר הבליטות ואת פיזור המרווח.

Key references

In = אינדיום; TSV = מעבר דרך הצורן (through-silicon via); SFQ = קוונט שטף בודד (single flux quantum), לוגיקה ספרתית מוליכת-על; T1, T2,echo = זמן הרלקסציה וזמן הדה-פאזה בהד; Q = מקדם האיכות; G1–G7 = מחלקות היעדים של הדוח (ראו "שחקנים וכלכלה").

זהות ומוצא

שתי פיסות מוליכות-על ניצבות זו מול זו משני צדי מרווח ואקום, ומחוברות בבליטות אינדיום: האחת נושאת את הקיוביטים, והאחרת חיווט, מהודים, חומר אחר או לוגיקת בקרה — החיבור שמתחת לקנה המידה של המודול, בלי קישור קוהרנטי היוצא מן המארז. Sycamore השתמש ב"אינדיום לחיבורי בליטות בין שתי פרוסות צורן" D[291]; Zuchongzhi 3.0 מציב 105 קיוביטים ו-182 מצמדים על שבב ספיר אחד, ואת "כל קווי הבקרה ומהודי הקריאה" על השני D[35]; Ocelot מחבר פיסת צמתים מאלומיניום לפיסת מהודים מטנטלום D[80]; SEEQC מציבה שבב קיוביטים של 5 × 5 mm על פיסת SFQ של 10 × 10 mm D[304]. השורש: חיבור קיוביטי שטף בשיטת השבב ההפוך (flip-chip) אל שבב קריאה ובקרה, ב-MIT Lincoln Laboratory ב-2017 D[754]. זו אינה ic_mcm, המרצפת פיסות קיוביטים לסריג אחד, וגם לא ct_vio, המכניסה קווים דרך פני השבב.
תכונות: מיוצרת, סטטית; מיקרוגל בשלב המיליקלווין; שגיאה קוהרנטית; ליתוגרפיה של מוליכי-על.

פיזיקה וגבולות

המרווח הוא רכיב מעגל. הקוהרנטיות שורדת פיסת כיסוי — קיוביטי שטף בחיבור שבב הפוך שמרו על T1 של 20.9 µs ועל T2,echo של 24.6 µs, עם צימוד גלווני, קיבולי והשראי בין השבבים D[754]; טרנסמונים במרווח של (7.8 ± 0.8) µm מגיעים בממוצע למעל 90 µs D[755] — אך התדרים הולכים אחר המרווח: 1 µm מזיז מהוד של 6 GHz ב-~2%, כלומר ~120 MHz D[755]. כאשר f ∝ C^−1/2, פיסת כיסוי המחזיקה חלק p מהקיבול של טרנסמון מזיזה את f ב-≈ ½p·δd/d — עבור p = 0.2 ו-±0.8 µm על 7.8 µm, ~50 MHz ב-5 GHz S; מכאן המעצור הקשיח (hard stop) מאלומיניום של SEEQC, הקובע את המרווח על 10 µm D[304]. מישורי הארקה הניצבים זה מול זה יוצרים מוליך גל של לוחות מקבילים, עם אופנים רוחביים סביב c/2L ≈ 7.5 GHz בפיסה של 20 mm, אלא אם בליטות הארקה תופרות אותם בפסיעה מילימטרית S.
בליטות. In על שכבת מחסום של TiN מעל אלומיניום הוא מוליך-על לכל אורכו (Tc 1.1 K), עם זרם קריטי ממוצע של 26.8 mA, ועמיד בגזירה ובמחזורי חימום וקירור D[756]. ההפסדים יושבים בממשקים: טרנסמונים עם In בציפוי אלקטרוליטי מגיעים ל-Q ≈ 10⁶ (T1 ≈ 32 µs ב-5 GHz S), ככל הנראה בהגבלת שכבת המגע מזהב D[757]. אי-ההתאמה התרמית מפעילה על בליטה גזירה ∝ Δα·ΔT·r/h (r — המרחק ממרכז הפיסה, h — גובה הבליטה): אפסית במצעים זהים, והגרועה ביותר בזוגות של מצעים שונים ובפיסות גדולות S.
קוואזי-חלקיקים. פיסת בקרה נפרדת קוטעת את מסלול הפונונים: פיסת SFQ על בליטות In הגיעה לשגיאה של 1.2(1)% לכל קליפורד, טובה פי עשרה מבקרת SFQ קודמת D[249]; הבליטות העשירות באלומיניום של SEEQC משמשות גם כמלכודות קוואזי-חלקיקים D[304].

מצב ההנדסה העדכני

טבלה

שנה	נתון	מי	תג+מפתח
2017-10	קיוביטי שטף בחיבור שבב הפוך לשבב בקרה; עמודי In של 8–30 µm; T1 20.9 µs	MIT Lincoln Laboratory	D[754]
2019-10	53 קיוביטים; שכבות מתכת וצמתים מ-Al, חיבורי בליטות In בין שתי פרוסות Si	Google	D[291]
2022-06	מודולי טרנסמונים משתי פיסות, מרווח (7.8 ± 0.8) µm; CZ (98.66 ± 0.08)%	Chalmers	D[755]
2023-07	פיסת SFQ + פיסת קיוביטים על בליטות In; שגיאה לכל קליפורד 1.2(1)%	Liu ועמיתיו	D[249]
2024-12	105 קיוביטים + 182 מצמדים על פיסת ספיר אחת, בקרה וקריאה על השנייה	USTC	D[35]
2025-02	פיסת צמתים מ-Al בגודל 16 × 14 mm² על פיסת מהודים מ-Ta בגודל 20 × 20 mm²	AWS	D[80]
2025-03	שבב קיוביטים על פיסת SFQ, מרווח של 10 µm; נאמנות חד-קיוביטית עד 99.9%	SEEQC	D[304]
2026-08	בליטות In בציפוי אלקטרוליטי; טרנסמון בשבב הפוך, Q ≈ 10⁶	Shih ועמיתיו	D[757]

האיבר השולט הוא החלוקה שהבליטה מאפשרת: Zuchongzhi 3.0 מחלק טנטלום ואלומיניום בין שבבי הספיר שלו, חלוקה ש"משפרת את זמן הרלקסציה" D[35]; Ocelot מציב צמתים, טרנסמונים, מצמדים ואופני חוצץ על אלומיניום, ומהודי אחסון, קריאה ופרסל על טנטלום D[80].

ייצור, חומרים ושרשרת האספקה

משפחת תהליכים אחת: בליטות In על שכבת מחסום של TiN D[756], עמודים של 8 µm ב-Chalmers D[755], In על מעצור קשיח מאלומיניום ב-SEEQC D[304], In בציפוי אלקטרוליטי שזקוק לזהב ומשלם בהפסדים D[757]; Si–Si ב-Google D[291], ספיר–ספיר ב-USTC D[35]. מעברים (vias) מצטרפים כשהקווים חייבים לצאת: ה-TSV מוליכי-העל של MIT Lincoln Laboratory, בממדים 10 × 20 × 200 µm, נשאו בקרה וקריאה בערימה המחוברת בבליטות D[540]; Eagle של IBM מחבר פרוסת קיוביטים לאינטרפוזר עם חיווט בשלוש רמות ומעברים דרך המצע C[758]. נכון ל-2026-09-26 אף מקור שנפתח אינו נוקב בספק של חיבור (bonding) או בשיעור התקינות לאורך מחזורי חימום וקירור.

בקרה, קריאה ועומס הקלט-פלט

פיסה שנייה מזיזה את חומת החיווט, לא את מספר הקווים. עם k קווים לקיוביט ו-c קווים לכל מרווח בין קיוביטים, הניתוב לשוליים של סריג m × m נסגר ב-m = 4c/k (ההערכה של ct_vio); מכיוון ש-N = m², הכפלת c מגדילה את התקרה פי ארבעה, אך הקווים עדיין יוצאים דרך היקף ∝ √N — רק מעברים או בקרה קרה מסירים את המגבלה הזו S. החריג הוא פיסה שמייצרת פולסים: פיסת ה-SFQ של SEEQC מפרקת ריבוב כך שקיוביטים חולקים קווים — 2.375 nW לקיוביט ביחס 1:8, לעומת 5.5 nW במקרה ה-RF של המאמר ו-2.5 µW ב-CMOS קריוגני — "ללא העברת אותות דרך חיבורי הבליטות": כל הצימוד חוצה את מרווח הוואקום D[304]. ב-10³ קיוביטים פיסת ניתוב הכרחית אך אינה מספיקה; ב-10⁴–10⁶ היא המצע למעברים או ללוגיקה קרה S.

תפקיד במחסנית

חלופה במשבצת 9 של "סריג טרנסמונים עם מצמדים ברי-כוונון", של "קיוביטים בוזוניים במהודים — חתול ו-GKP" ושל "קיוביטי מחיקה במסילה כפולה". היא דורשת את fab_sc ("פיסות מוליכות-על בחיבור בליטות"); לא נרשמה קשת מספקת; בגרף ic_mcm מחליפה אותה ("ממודול למודול מול מפיסה לפיסה"), אך שתיהן משתמשות באותו תהליך בליטות, ומעבד מרוצף יכול לבנות כל אריח כערימה — גבול, לא תחליף S. היא יושבת מתחת ל-ct_vio: ערימה יוצאת החוצה בשוליה, אלא אם מעברים חודרים דרכה. שתים-עשרה מכונות במרשם נושאות אותה (12 כטכנולוגיה ראשית). ✅: Sycamore-53 D[291], Zuchongzhi 3.0 D[35], Ocelot D[80], SEEQC על סמך §A בחומר המשלים שלה D[304], IBM Quantum Eagle r1-r3 C[758], WACQT quantum computer (Chalmers 25-qubit flip-chip processor; 2,900 בליטות אינדיום בין שתי הקומות שלו Dfact), המעבד של SUSTech בן ארבעת קיוביטי המסילה הכפולה — שבב קיוביטים המורכב בשיטת שבב הפוך על שבב נושא D[406] — ו-Lithium המתוכנן של Alice & Bob: "הקיוביטים ארוזים בצד אחד והחיבורים שלהם מודפסים בצד האחר" Rfact. Sycamore בן 72 הקיוביטים נשאר 🔎 — המאמר שלו אינו נוקב בבליטות, בשבב הפוך או במארז D[602]; Tianyan-287 יורש אותה מכוח דמיון, כמעבד "דמוי Zuchongzhi 3.0" C[708], ו-Beryllium של Alice & Bob יורש אותה מ-Lithium שקדם לו, אף שהמקור אינו חוזר לגביו על השבב ההפוך; "שיטות הערמת השבבים" של Academia Sinica C[759] ו"טכנולוגיית השבב ההפוך המשולבת" של Kaveri P[760] אינן נוקבות בבליטות; המקור של Zuchongzhi 3.2 לא נפתח. הפער G-multidie, תשובה: כל המכונות המאומתות (✅) הנושאות אותה — 7 — מתעדות ערימה של שתי פיסות, כל אחת מחולקת לפי תפקיד או לפי חומר, ואף אחת אינה מרצפת סריג; את ההצבה שפנקס הפערים הציע בארכיטקטורת המסילה הכפולה נושא המעבד של SUSTech.

ראיות — כיצד נמדדו המספרים

קוהרנטיות תחת פיסת כיסוי הוצגה בקנה מידה של קיוביטים ספורים D[754]D[755]; נתוני השערים של ערימות מעטים: CZ (98.66 ± 0.08)% D[755], נאמנות חד-קיוביטית עד 99.9% תחת בקרת SFQ D[304]. מדידות הביצועים של המכונות הגדולות הנושאות אותה מסתירות את המארז. חסרים, נכון ל-2026-09-26: תכנון אחד שנמדד עם פיסת כיסוי ובלעדיה; מפות מרווח על פני פיסה של >100 קיוביטים מול שגיאת הפגיעה בתדר היעד; רציפות הבליטות לאורך מחזורי חימום וקירור; נתון מניסוי ביקורת לשיפור ה-T1 של Zuchongzhi 3.0.

התמצית של Tianyan-287 אינה נוקבת בזיווד, והזיווד של Zuchongzhi 3.2 לא אומת. ה-T1 ≈ 32 µs של Shih ועמיתיו מניח תדר קיוביט של 5 GHz, שהמקור אינו מציין. לא פורסם: שיעור התקינות של הבליטות או כשלים במחזורי חימום וקירור לאף מכונה הנושאת את הטכנולוגיה; מספר הבליטות היחיד הוא 2,900 במעבד של WACQT, שהמרווח בין שבביו נבדק במיקרוסקופ אלקטרונים אך לא דווח fact.

שחקנים וכלכלה

מי.

ארגון	תפקיד	מדינה	מה בדיוק הם עושים בטכנולוגיה זו	ראיות
Google Quantum AI	מפתח	ארה״ב	Sycamore משתי פרוסות בבליטות In; תהליך בליטות התואם קיוביטים	D[291]D[756]
USTC	מפתח	סין	פיסת קיוביטים ומצמדים על פיסת בקרה וקריאה, חלוקת Ta/Al	D[35]
AWS Center for Quantum Computing	מפתח	ארה״ב	פיסה לא-ליניארית מ-Al על פיסה ליניארית מ-Ta (Ocelot)	D[80]
SEEQC	מפתח	ארה״ב	שבב קיוביטים על פיסת בקרת SFQ, מרווח של 10 µm	D[304]
IBM	מפתח	ארה״ב	פרוסת קיוביטים על אינטרפוזר מחווט (Eagle)	C[758]
MIT Lincoln Laboratory	מחקר	ארה״ב	קיוביטי שטף בשבב הפוך; TSV בערימות המחוברות בבליטות	D[754]D[540]
Chalmers University of Technology	מחקר	שוודיה	מודולי טרנסמונים משתי פיסות, מטרולוגיה של המרווח	D[755]
Academia Sinica	מחקר	טייוואן	"הערמת שבבים" במערכת של 20 קיוביטים	C[759]
QpiAI	מפתח	הודו	Kaveri, שבב הפוך הנזכר בעיתונות	P[760]
SUSTech	מחקר	סין	מעבד של ארבעה קיוביטי מסילה כפולה: שבב קיוביטים בשיטת שבב הפוך על שבב נושא	D[406]
Alice & Bob	מפתח	צרפת	שבב הפוך מתוכנן לשבב קיוביטי החתול Lithium	Rfact

כספים. נכון ל-2026-09-26 לא נמצא פריט כספי ייחודי לזיווד מרובה-פיסות שיש לו תאריך ומקור.

שוק ושרשרת אספקה. כל ערימה מתועדת נבנית בידי המפתח או המעבדה של המעבד שלה S. משרתת את G2–G4 בארכיטקטורת הטרנסמונים ואת G3–G4 בארכיטקטורות החתול והמסילה הכפולה.

קניין רוחני ותקנים. אין כאן ספירת פטנטים ממאגר נתונים מזוהה; נכון ל-2026-09-26 אף מקור שנפתח אינו נוקב בתקן לחיבור (bonding).

מפות דרכים ועמידה בהבטחות. נכון ל-2026-09-26 אף מכונה הנושאת אותה אינה מפרסמת אבן דרך מתוארכת של זיווד; Academia Sinica "ממשיכה לשפר את שיטות הערמת השבבים" C[759]; Kaveri מכוון לקוהרנטיות של ~100 µs ולשגיאה של ~10⁻² P[760].

פרשנות אסטרטגית. סריגי הטרנסמונים הגדולים המתועדים — Sycamore, Zuchongzhi 3.0, Eagle — מנתבים דרך פיסה שנייה; היא קונה חופש בבחירת החומרים ובניתוב, לא קנה מידה. הערך עובר לשליטה במרווח ולשיעור התקינות של הבליטות ב-10³–10⁴ בליטות, ובמקרה של SFQ — לפיסה השנייה היחידה שמסלקת קווים.

תחזית ושאלות פתוחות

לאשר אם עד 2027-12-31 מכונה של יותר מ-100 קיוביטים הנושאת את הטכנולוגיה תפרסם את מספר הבליטות, את פיזור המרווח ואת שגיאת הפגיעה בתדר היעד; להוריד בדרגה אם עד אז אף מכונה של יותר מ-100 קיוביטים לא תפרסם מספרים אלה. שאלות פתוחות. (1) מהי רציפות הבליטות לכל מחזור חימום וקירור ב-10⁴ בליטות? (2) כמה משגיאת הפגיעה בתדר היעד של קיוביטים בתדר קבוע נובעת מאי-אחידות המרווח? (3) האם הממשק של הבליטה קובע רצפת הפסדים סביב Q ≈ 10⁶? (4) האם פיסת SFQ שמתחת לקיוביטים יכולה לשמור את תרומתה לשגיאה מתחת ל-10⁻³? (5) האם יורשיו של Sycamore, Zuchongzhi 3.2 ו-Tianyan-287 שומרים על הערימה של שתי הפיסות שהמרשם מסיק?

מקורות

[35] D. Gao et al., “Establishing a New Benchmark in Quantum Computational Advantage with 105-qubit Zuchongzhi 3.0 Processor,” Phys. Rev. Lett., vol. 134, Art. no. 090601, Mar. 2025, doi: 10.1103/PhysRevLett.134.090601. arXiv:2412.11924. [D]
[80] H. Putterman et al., “Hardware-efficient quantum error correction via concatenated bosonic qubits,” Nature, vol. 638, no. 8052, pp. 927–934, Feb. 2025, doi: 10.1038/s41586-025-08642-7. [D]
[249] C. Liu et al., “Single Flux Quantum-Based Digital Control of Superconducting Qubits in a Multichip Module,” PRX Quantum, vol. 4, no. 3, Art. no. 030310, Jul. 2023, doi: 10.1103/PRXQuantum.4.030310. [D]
[291] F. Arute et al., “Quantum supremacy using a programmable superconducting processor,” Nature, vol. 574, no. 7779, pp. 505–510, Oct. 2019, doi: 10.1038/s41586-019-1666-5. [D]
[304] C. Jordan et al., “A quantum computer controlled by superconducting digital electronics at millikelvin temperature,” Nat. Electron., vol. 9, no. 3, pp. 287–294, Mar. 2026, doi: 10.1038/s41928-026-01576-6. [D]
[406] W. Huang et al., “Logical multi-qubit entanglement with dual-rail superconducting qubits,” Nat. Phys., vol. 22, no. 4, pp. 591–597, Mar. 2026, doi: 10.1038/s41567-026-03211-9. arXiv:2504.12099. [D]
[540] D.-R. W. Yost et al., “Solid-state qubits integrated with superconducting through-silicon vias,” npj Quantum Inf., vol. 6, Art. no. 59, 2020, doi: 10.1038/s41534-020-00289-8. arXiv:1912.10942. [D]
[602] R. Acharya et al., “Suppressing quantum errors by scaling a surface code logical qubit,” Nature, vol. 614, pp. 676–681, Feb. 2023, doi: 10.1038/s41586-022-05434-1. [D]
[708] T. Q. Group, “Tianyan: Cloud services with quantum advantage,” arXiv:2512.10504, Dec. 2025. [C]
[754] D. Rosenberg et al., “3D integrated superconducting qubits,” npj Quantum Inf., vol. 3, Art. no. 42, Oct. 2017, doi: 10.1038/s41534-017-0044-0. arXiv:1706.04116. [D]
[755] S. Kosen et al., “Building blocks of a flip-chip integrated superconducting quantum processor,” Quantum Sci. Technol., vol. 7, no. 3, Art. no. 035018, Jun. 2022, doi: 10.1088/2058-9565/ac734b. arXiv:2112.02717. [D]
[756] B. Foxen et al., “Qubit compatible superconducting interconnects,” Quantum Sci. Technol., Aug. 2017, doi: 10.1088/2058-9565/aa94fc. arXiv:1708.04270. [D]
[757] Y.-A. Shih et al., “Flip-chip integrated superconducting qubits using electroplated bump bonds,” arXiv:2608.07306, Aug. 2026. [D]
[758] O. Dial, “Eagle's quantum performance progress,” IBM Quantum Computing Blog, Mar. 23, 2022. [Online]. Available: https://www.ibm.com/quantum/blog/eagle-quantum-processor-performance [C]
[759] Academia Sinica, “Academia Sinica Unveils 20-Qubit Superconducting Quantum Computer: Manufacturing Capabilities Reach Global Top-Tier,” Jan. 29, 2026. [Online]. Available: https://www.sinica.edu.tw/en/news_content/55/3655 [C]
[760] N. Pereira, “QpiAI Unveils Kaveri, India's First Aatmanirbhar 64-Qubit Quantum Chip,” Sify, Feb. 26, 2026. [Online]. Available: https://www.sify.com/science-tech/qpiai-unveils-kaveri-indias-first-aatmanirbhar-64-qubit-quantum-chip/ [P]