Fujitsu >10,000 physical / ~250 logical (STAR)
Fujitsu >10,000 physical / ~250 logical (STAR)
פרופיל המרשם — הגרסה של המכונה לארכיטקטורה שלה (שדות המרשם באנגלית)
סוג הקיוביט: transmon
מנגנון השער: tunable coupler (assumed)
קישוריות: surface-code lattice
בקרה: not published; 'high-density packaging and low-cost control' named as one of four development workstreams
מיקום הבקרה: room-temp
קריאה: dispersive
ראיה לשער: נתון שפורסם (סוג המקור טרם סומן)
קודים: rotated_surface
דגלים: הערכה בלבד, לא פורסמו שיעורי שגיאה
טכנולוגיות לפי שכבה — התא של המכונה בכל שכבה
| 1 נושא הקיוביט | |
| 2 קידוד | קיוביט פיזי חשוף (ללא קידוד) · ראשית ◌ 🔎 bare transmon two-level subspace; no encoding beyond the physical qubit |
| 3 מנגנון השער | CZ / iSWAP במצמד בר-כוונון · ראשית ▨ 🔎 tunable coupler (assumed); no error rates published for existing Fujitsu devices |
| 4 קישוריות והובלה | סריג סטטי של שכנים קרובים · ראשית ▣ Fig. 2 (rotated planar surface code, d=5); §III.A ✅ rotated surface-code lattice (degree 4); Cliffords by lattice surgery in STAR |
| 5 בקרה | — undisclosed — קיים, אך דבר לא פורסם ▨ §four technology workstreams ✅ 'High-density packaging and low-cost control' and 'chip-to-chip interconnects' named as development workstreams; no wiring scheme published |
| 6 קריאה | |
| 7 קוד | מפעל מצבי קסם (טיפוח / זיקוק / החלפת קוד) · חלופית ▨ ✅ STAR Ver. 3 (25 Mar 2026) adds logical T gates to analog rotations; required physical error relaxed 1e-4 → 1e-3 קוד המשטח המסובב (+ גרסאות רתומות) · חלופית ▣ Fig. 2 (rotated surface code); Fig. 4–6 (lattice surgery); §III ✅ rotated_surface code; Cliffords fully error-corrected by lattice surgery (STAR, simulation estimates) — (פער אטלס: ∅G-analogrot) · ראשית ▣ Fig. 7–8 (analog rotation circuits); Fig. 9–12 (injection); §IV; §VI.C ✅ STAR: arbitrary-angle rotations by direct state injection, no distillation; 10⁴ q at p=1e-4 → 64 logical, ≈1.72e7 Cliffords, ≈3.75e4 rotations |
| 8 מפענח | MWPM / Sparse Blossom (+זיווג מתואם) · ראשית ▤ §VI.A (logical error of surface-code patch) ✅ PyMatching v2 (MWPM) assumed in STAR resource estimates; not built |
| 9 חיבור בין-מודולי | מודולים מרובי-שבבים / מצמדי l (אותו קריוסטט) · ראשית ▨ 🔎 chip-to-chip interconnect and wiring named as one of four workstreams (plan, FY2030) |
| 10 ייצור | ליתוגרפיה של קיוביטים מוליכי-על (צמתי Al/AlOx/Al, חיווט Nb, 300 mm) · ראשית ▨ 🔎 high-precision Josephson-junction fabrication named as one of four workstreams |
ראיות: ✅ 6 / 12