D-Wave gate-model dual-rail system
D-Wave gate-model dual-rail system
פרופיל המרשם — הגרסה של המכונה לארכיטקטורה שלה (שדות המרשם באנגלית)
סוג הקיוביט: dual-rail cavity qubit
מנגנון השער: bosonic CZ
קישוריות: planar
בקרה: room-temperature control plus on-chip flux-DAC multiplexing carried over from the annealer line
מיקום הבקרה: room-temp + flux-DAC
קריאה: erasure-flagged readout
ראיה לשער: נתון שפורסם (סוג המקור טרם סומן)
קודים: dual_rail
דגלים: לא צוין קוד, מטרה, לא התקן
טכנולוגיות לפי שכבה — התא של המכונה בכל שכבה
| 1 נושא הקיוביט | אופן בוזוני של מהוד · ראשית ▣ Fig. 1a (device hardware schematic: pair of 3D λ/4 coaxial cavities per qubit, 3 SQUID transmon couplers) ✅ dual-rail cavity qubits; 17 physical qubits targeted 2026 (49 in 2027, 181 in 2028); not shipped as of 15 Sep 2026 |
| 2 קידוד | קידוד מסילה כפולה (מחיקה) · ראשית ▣ Fig. 1a (dual-rail erasure qubit in a pair of cavities); Abstract ✅ dual-rail erasure encoding; 21-q gate-model simulator with dual-rail error detection shipped 18 Jun 2026 |
| 3 מנגנון השער | שערים בוזוניים בתיווך קיוביט עזר (CX חתול, CZ מסילה כפולה, מפצל אלומה) · ראשית ▣ Fig. 1b (Swap-Wait-Swap CZ sequence); §The SWS CZ gate; Fig. 2 (gate benchmarking) ✅ bosonic CZ (register); quoted 99.9 % 2Q figure is error-detected / post-selected, not unconditional |
| 4 קישוריות והובלה | |
| 5 בקרה | אלקטרוניקה בטמפרטורת החדר + כבל קואקסיאלי/כבל גמיש לכל קיוביט · ראשית ▨ 🔎 room-temperature control plus on-chip flux-DAC multiplexing carried over from the annealer line ריבוב DAC-שטף על השבב · חלופית ▨ 🔎 on-chip flux-DAC multiplexing, annealer heritage applied to gate-model control (cross-path: ct_fluxdac filed on anneal only) |
| 6 קריאה | בדיקת מחיקה באמצע המעגל · ראשית ▣ Fig. 1a (transmon + readout resonator per cavity); main text: end-of-line erasure-detected measurement ✅ erasure-flagged readout via dual-rail error detection; no measured readout figures (all targets) |
| 7 קוד | קודים מותאמי-מחיקה · ראשית ▨ release text 🔎 D-Wave describes its gate-model line as dual-rail; no outer code named (sweep 7 Oct 2026, source read) |
| 8 מפענח | |
| 9 חיבור בין-מודולי | מודולים מרובי-שבבים / מצמדי l (אותו קריוסטט) · ראשית ◌ 🔎 multi-chip module technology per note; no D-Wave module or coupler detail published |
| 10 ייצור | מהודים מוליכי-על תלת-ממדיים בעיבוד שבבי · ראשית ◌ Fig. 1a (pair of 3D λ/4 coaxial cavities per qubit; the fabrication route is inferred) 🔎 3-D superconducting cavities: a pair of λ/4 coaxial cavities per dual-rail qubit; body material and machining not published ליתוגרפיה של קיוביטים מוליכי-על (צמתי Al/AlOx/Al, חיווט Nb, 300 mm) · חלופית ◌ Fig. 1a (three SQUID transmon couplers; transmon and readout resonator per cavity) 🔎 Josephson-junction lithography for the three SQUID transmon couplers and the ancilla transmons; no fab process published |
ראיות: ✅ 4 / 12