Qolab devices at the IQCC

Raveh Neeman

doi:10.5281/zenodo.22674814

Qolab

Qolab devices at the IQCC

Qolab · מעגלים מוליכי-על · בהפעלה (component level) (Dec 2025) · מספר הקיוביטים לא פורסם · גישה: cloud via the IQCC

ארכיטקטורה: סריג טרנסמונים עם מצמדים ברי-כוונון · פתח במפה

פרופיל המרשם — הגרסה של המכונה לארכיטקטורה שלה (שדות המרשם באנגלית)

סוג הקיוביט: transmon

מנגנון השער: tunable coupler

קישוריות: not published

בקרה: room-temperature RF

מיקום הבקרה: room-temp

קריאה: dispersive

ראיה לשער: אין נתון שפורסם

דגלים: לא פורסמו שיעורי שגיאה, המקור לא אושר

טכנולוגיות לפי שכבה — התא של המכונה בכל שכבה

1 נושא הקיוביט	טרנסמון · ראשית ▦ §Component integration (140 mm x 140 mm qubit die, up to 20,000 qubits); §Window-junction process 🔎 transmon; qubit count not disclosed; devices installed at IQCC Tel Aviv Dec 2025, Madison devices via IQCC cloud
2 קידוד	קיוביט פיזי חשוף (ללא קידוד) · ראשית ◌ 🔎 Bare two-level subspace — Computational subspace of an anharmonic oscillator; leakage to \|2⟩ is the price.
3 מנגנון השער	CZ / iSWAP במצמד בר-כוונון · ראשית ▨ 🔎 tunable coupler (register); no fidelities published
4 קישוריות והובלה	סריג סטטי של שכנים קרובים · ראשית ▨ 🔎 connectivity not published (register)
5 בקרה	אלקטרוניקה בטמפרטורת החדר + כבל קואקסיאלי/כבל גמיש לכל קיוביט · ראשית ▦ §Core Capabilities (direct access to microwave and flux pulses; packaging, wiring, filtering, shielding) 🔎 room-temperature RF (register)
6 קריאה	קריאה דיספרסיבית במיקרוגל (+TWPA, מסנן פרסל) · ראשית ▦ §Cryogenic integrated circuits (Josephson photomultipliers + SQUID amplifiers replace TWPAs and circulators) 🔎 dispersive readout (register)
7 קוד	— none — אין דבר בשכבה זו ▨ 🔎 no QEC code (L0); no fidelities or coherence published
8 מפענח	— none — אין דבר בשכבה זו ▨ 🔎 no decoder; no real-time path (register)
9 חיבור בין-מודולי	— none — אין דבר בשכבה זו ▦ §Component integration (qubit + wiring wafers bonded into a tiling module, capacitively coupled to neighbours) 🔎 monolithic, single module; no interconnect
10 ייצור	ליתוגרפיה של קיוביטים מוליכי-על (צמתי Al/AlOx/Al, חיווט Nb, 300 mm) · ראשית ▦ §Window-junction process; SEM figure (a) tilted-angle SEM of the window junction, (b) magnified junction ✅ superconducting fab focus: repeatability, flux-noise reduction, manufacturability מפעל CMOS של 300 mm (ספינים, CMOS קריוגני, חיווט מוליך-על) · חלופית ▦ §Window-junction process (semiconductor-compatible; scales to 300 mm wafers) ✅ manufacturability with advanced semiconductor processes (claimed)

ראיות: ✅ 2 / 11