Qolab devices at the IQCC

Raveh Neeman

doi:10.5281/zenodo.22674814

Qolab · сверхпроводниковые схемы · РАЗВЁРНУТА (component level) (Dec 2025) · число кубитов не опубликовано · доступ: cloud via the IQCC

архитектура: Решётка трансмонов с перестраиваемыми элементами связи · Открыть на карте

Профиль реестра — вариант архитектуры у этой машины (поля реестра — на английском)

тип кубита: transmon

механизм вентиля: tunable coupler

связность: not published

управление: room-temperature RF

размещение управления: room-temp

считывание: dispersive

свидетельство вентиля: опубликованной цифры нет

флаги: ошибки вентилей не опубликованы, источник не подтверждён

Технологии по слоям — ячейка машины на каждом слое

1 Носитель кубита	Трансмон · основная ▦ §Component integration (140 mm x 140 mm qubit die, up to 20,000 qubits); §Window-junction process 🔎 transmon; qubit count not disclosed; devices installed at IQCC Tel Aviv Dec 2025, Madison devices via IQCC cloud
2 Кодирование	«Голый» физический кубит (без кодирования) · основная ◌ 🔎 Bare two-level subspace — Computational subspace of an anharmonic oscillator; leakage to \|2⟩ is the price.
3 Механизм вентиля	CZ / iSWAP через перестраиваемый элемент связи · основная ▨ 🔎 tunable coupler (register); no fidelities published
4 Связность / транспорт	Статическая решётка со связью ближайших соседей · основная ▨ 🔎 connectivity not published (register)
5 Управление	Электроника при комнатной температуре + коаксиальный / гибкий кабель на кубит · основная ▦ §Core Capabilities (direct access to microwave and flux pulses; packaging, wiring, filtering, shielding) 🔎 room-temperature RF (register)
6 Считывание	Дисперсионное СВЧ-считывание (+TWPA, фильтр Парселла) · основная ▦ §Cryogenic integrated circuits (Josephson photomultipliers + SQUID amplifiers replace TWPAs and circulators) 🔎 dispersive readout (register)
7 Код	— none — в этом слое ничего нет ▨ 🔎 no QEC code (L0); no fidelities or coherence published
8 Декодер	— none — в этом слое ничего нет ▨ 🔎 no decoder; no real-time path (register)
9 Межсоединение	— none — в этом слое ничего нет ▦ §Component integration (qubit + wiring wafers bonded into a tiling module, capacitively coupled to neighbours) 🔎 monolithic, single module; no interconnect
10 Производство	Литография сверхпроводниковых кубитов (переходы Al/AlOx/Al, разводка из Nb, 300 mm) · основная ▦ §Window-junction process; SEM figure (a) tilted-angle SEM of the window junction, (b) magnified junction ✅ superconducting fab focus: repeatability, flux-noise reduction, manufacturability КМОП-фабрика 300 mm (спины, крио-КМОП, сверхпроводниковая разводка) · альтернатива ▦ §Window-junction process (semiconductor-compatible; scales to 300 mm wafers) ✅ manufacturability with advanced semiconductor processes (claimed)

источники: ✅ 2 / 11