← Quantum Technology AtlasТехнологии · Машины · Архитектуры · ОрганизацииEnglishעברית

КМОП-фабрика 300 mm (спины, крио-КМОП, сверхпроводниковая разводка) fab_cmos

Промышленные КМОП-линии 300 mm, изготавливающие спиновые кубиты на квантовых точках, крио-КМОП-контроллеры и сверхпроводниковую разводку; единственный маршрут производства кубитов со статистикой выхода годных в масштабе пластины.

КМОП-фабрика 300 mm (спины, крио-КМОП, сверхпроводниковая разводка)

fab_cmos · слой 10 Производство · продемонстрировано · с 2022
Открыть на карте

Intel D1 EUV (24 тыс. устройств/пластина, 96% выход), imec (двухкубитные > 99%), GF 22FDX (1 024 точки), ST FD-SOI; GF — многомодальная фабрика ($375 млн, письмо о намерениях).

Метки чтения
сквозная технология — естественный носитель + полупроводниковое / фотонно-чиповое производство
Обзор →

Ключевые источники

[793] R. Maurand et al., “A CMOS silicon spin qubit,” Nat. Commun., vol. 7, Art. no. 13575, Nov.… · 2016
[794] A.-M. Zwerver et al., “Qubits made by advanced semiconductor manufacturing,” Nat. Electron… · 2022
[199] H. C. George et al., “12-spin-qubit arrays fabricated on a 300 mm semiconductor manufactur… · 2024
[766] S. F. Neyens et al., “Probing single electrons across 300-mm spin qubit wafers,” Nature, v… · 2024
[293] J. Van Damme et al., “Advanced CMOS manufacturing of superconducting qubits on 300 mm wafe… · 2024

Пространство проектирования — атрибуты

(a) сродство носителя
искусственный
(b) время · запутывание
—
(c) считывание
—
(d) подвижность
—
(e) управление
—
(f) структура ошибки
когерентная / калибровочная
(g) производство
КМОП-фабрика 300 mm

Пространство оценки — датированные атрибуты

wafer-scale statistics → > 24,000 devices/wafer, CD < 0.5 nm
определяет: путь масштабирования · 2024-10 · источник
wafer-level yield (cryo-prober, 1.6 K) → 96% of 232 twelve-dot devices tuned to single-electron occupancy; 99.8% of dots
определяет: путь масштабирования · 2024-05 · источник
multi-modality foundry LOI → GlobalFoundries $375 M (SC, ion, photonic, topological, spin)
определяет: путь масштабирования · 2026-05 · источник

Стандартные рекорды

выход годных → 0.96 · типичное
Intel 300 mm Si/SiGe wafer statistics: 'Full 12QD device yield: 96%', quantum-dot yield 99.8%, ohmic and gate yield 100% · 2024-04 · источник [D] ⓘ
разброс параметров → 0.059 · типичное
300 mm Si/SiGe: matched-pair gate threshold-voltage sigma = 59 mV; 1e-voltage random variation 61 mV (30 nm) and 63 mV (50 nm SiGe barrier) · 2024-04 · источник [D] ⓘ

Участники и цели — аннотации

Кремниевые / германиевые спины в квантовых точках — Intel, Diraq, Quantum Motion, HRL→IBM, QuTech/Groove, Quobly, Equal1 · G4 G7
Решётка трансмонов с перестраиваемыми элементами связи (альтернатива) — IBM (Heron, Nighthawk), Google (Willow), Rigetti, IQM, OQC, USTC/Zhejiang, Fujitsu/RIKEN, QuantWare · G2 G3 G4
Ионы в ловушках — QCCD (перемещение между зонами) (альтернатива) — Quantinuum (H1, H2, Helios, Sol), Universal Quantum · G2 G3 G6 G7
Ионы в ловушках — электронное управление кубитами (СВЧ / РЧ вентили) (альтернатива) — Oxford Ionics (IonQ), eleQtron, QUDORA, Universal Quantum · G2 G3 G6 G7

Рёбра

нужен для: Перемещение спинов (конвейерный режим), Крио-КМОП-контроллер (4 K / mK), Спин в квантовой точке, формируемой затворами (Si/SiGe, SiMOS, Ge)·, Криогенная разводка сигналов для спиновых массивов (кристалл-маршрутизатор, 3D многослойная разводка)
альтернативы: СТМ-литография (доноры), Изготовление ионных ловушек (планарные чипы; фрезерованные 3D ловушки-лезвия)
° одно из нескольких, что подошли бы · обычный маршрут, не строгая необходимость

Используют 20 машин (13 основная · 7 альтернатива)

↗ карточка реестра · статья / продукт / пресса: ссылки, где машина названа (атрибуция проверена 20 сентября 2026)

Иллюстрации

У каждой иллюстрации — рассказ о том, что на ней, и строка авторства.

Fig. 1 — Fig. 1: Cryo-prober measurement flow.a, The cryo-prober cools 300-mm wafers (upper image) to an electron temperature of 1.6 K in around 2 h. Lower i…
Four-panel figure of a wafer-scale test flow: (a) a whole 300 mm spin-qubit wafer cooled to 1.6 K, with a false-coloured transmission-electron cross-section of a silicon/silicon-germanium quantum-dot device; (b) optical images of the die grid and of a device's pads contacted by probe pins; (c) a measurement sequence of turn-on curves and charge-stability diagrams; (d) a wafer map of threshold voltage by die position. It is Figure 1 of a 2024 Nature article, 'Probing single electrons across 300-mm spin qubit wafers', by Neyens, Zietz, Watson and co-authors. It shows how a cryogenic wafer prober turns spin-qubit devices into foundry-style statistics. “Fig. 1 — Fig. 1: Cryo-prober measurement flow.a, The cryo-prober cools 300-mm wafers (upper image) to an electron temperature of 1.6 K in around 2 h. Lower image shows…” by Neyens et al., www.nature.com/articles/s41586-024-07275-6, CC BY 4.0 (creativecommons.org/licenses/by/4.0/)
File:Kirmik buyuklugu ve verim tr.svg
An illustrative drawing, not measured data: three 300 mm wafers tiled with square dies of 40, 20 and 10 mm edge, with the same 30 defects on each; dies hit by a defect are red, clean dies green. Made by Oğuz Ergin (2026-09-15), labels in Turkish, based on Hennessy and Patterson's Computer Architecture: A Quantitative Approach. The yields of 52, 83 and 96 percent show why large chips are costly, which matters as qubit chips move to 300 mm foundry processes. “Kirmik buyuklugu ve verim tr” by Oğuz Ergin, commons.wikimedia.org/wiki/File:Kirmik_buyuklugu_ve_verim_tr…, CC BY SA 4.0 (creativecommons.org/licenses/by-sa/4.0/)
File:Full wafer of Intel quantum computers.jpg
A close-up photograph of the lower half of a patterned silicon wafer on a display stand, lit from behind so that its fine patterning splits the light into rainbow bands; columns of small rectangular chips with rows of square pads cover it. Taken by Steve Jurvetson on 11 April 2018 and titled 'Full wafer of Intel quantum computers', noted as its first public showing. It shows quantum chips made in bulk on an industrial silicon wafer, the route of 300 mm CMOS-foundry fabrication; the wafer diameter and qubit type cannot be read from the picture. “Full wafer of Intel quantum computers” by Steve Jurvetson from Menlo Park, USA, commons.wikimedia.org/wiki/File:Full_wafer_of_Intel_quantum_…, CC BY 2.0 (creativecommons.org/licenses/by/2.0/)
fab_cmos · слой 10 Производство · центральность 17.9 · продемонстрировано · с 2022 · обновлено 2026-09-30

КМОП-фабрика 300 mm (спины, крио-КМОП, сверхпроводниковая разводка)

Промышленные КМОП-линии 300 mm, изготавливающие спиновые кубиты на квантовых точках, крио-КМОП-контроллеры и сверхпроводниковую разводку; единственный маршрут производства кубитов со статистикой выхода годных в масштабе пластины.

Вердикт. Однородность доказана (96% выход годных приборов, субнанометровый CD); точность (fidelity) пока не является поставляемым фабрикой параметром. Понизить ранг, если к концу 2027 г. не появится прибор 300 mm с >20 кубитами и двухкубитной точностью по всем парам ≥ 99.5%.

Ключевые источники

Λ = коэффициент подавления ошибки на один шаг кодового расстояния; QBI = DARPA Quantum Benchmarking Initiative (этап A — концепция → B — план НИОКР → C — государственная верификация и валидация); G1–G7 = классы целей отчёта (см. «Участники и экономика»).

Сущность и происхождение

Этот узел — производственный режим, а не кубит: производственные линии КМОП 300 mm, изготавливающие массивы квантовых точек, задаваемых затворами (Si/SiGe, SiMOS, Ge), их крио-КМОП-ASIC, а также слои сверхпроводниковых кубитов и разводки. Квантовая точка — это транзистор в режиме обогащения при одноэлектронном заполнении; при шаге 45–100 nm фабрика даёт однородность, качество границ раздела и изотопный контроль, а не разрешение, — и делает это на десятках тысяч приборов с пластины при криогенном тестировании на уровне пластины.

Маршрут открыла CEA-Leti в 2016 г. спиновым кубитом в маршруте 28 nm FD-SOI D[793]. Intel и QuTech изготовили первые кубиты 300 mm, сформированные целиком оптической литографией, в марте 2022 г. D[794], что и фиксирует since 2022; в 2024 г. Intel добавила EUV-массивы и статистику по пластине при 1.6 K D[199], [766]. imec выпустила трансмоны 300 mm в 2024 г. D[293], а вместе с Diraq — элементарные ячейки с показателями выше 99% в 2025 г. D[189]. 22FDX от GlobalFoundries стал в 2025 г. вариантом контрактного производства D[767], ST запустила партии 28Si FD-SOI в декабре 2025 г. P[795], а в мае 2026 г. последовали письма о намерениях по программе US CHIPS G[300].

Атрибуты (граф технологий):
a, сродство к носителю: изготовление, 1.0; сам этот узел и есть изготовление.
b, характерное время: отсутствует; нет ни времени вентиля, ни механизма запутывания.
c, считывание: отсутствует.
d, подвижность и связность: отсутствуют.
e, модальность управления: отсутствует.
f, структура ошибок: когерентная; разброс от прибора к прибору читается как ошибка калибровки.
g, производство: КМОП.

Физика и пределы

Механизм. Фабрика фиксирует четыре наследуемые величины: геометрическую однородность — критический размер в пределах 0.5 nm при шаге 45–100 nm D[199]; электростатический беспорядок — случайный разброс порогового напряжения 59 mV на Si/SiGe у Intel D[766]; изотопную чистоту — 800 ppm остаточного 29Si у Intel D[199] и 400 ppm у imec D[189]; и качество границы раздела, задающее зарядовый шум, а в Si/SiGe — ещё и распределение долинного расщепления.

Масштабы. T2*/T2echo достигают 5/205 µs на 28Si Si/SiGe против 0.6/98 µs на природном кремнии D[766]; T2 по Хану достигает 1.31 ms на SiMOS от imec D[197].

Нижняя граница. Для спинов она материаловедческая: остаточный 29Si, зарядовый шум границы раздела и хвост распределения долинного расщепления в Si/SiGe, превращающий часть точек в стоки утечки (leakage). Для трансмонов это попадание переходов в номинал: по 300-mm пластине частоты кубитов разбросаны на 5–7%, то есть на 10–14% по сопротивлению при размерах кубитных переходов (разброс ~8% относится к крупным переходам) D[293] — на порядок выше того, что нужно решётке без частотных коллизий; отжиг со знакопеременным смещением (попадание 97.4% D[294]) выполняется после фабрики и свойством фабрики не является.

Как это видит код: когерентная, калибруемая ошибка (HRL относит около 80% ошибки CNOT на своём массиве из 54 точек к управлению и калибровке D[190]) плюс утечка и медленный дрейф; ничто не преобразуется в стирание (erasure); градиенты по пластине D[293] превращаются в пространственно коррелированную ошибку. Чтобы сдвинуть эту границу, нужны 28Si класса 10 ppm, инженерно заданное долинное расщепление (пока только моделирование S[796]), дырки в Ge/SiGe или подгонка переходов внутри маршрута.

Достигнутый инженерный уровень

Лучшее продемонстрированное: четыре элементарные ячейки Diraq/imec, все операции выше 99% (однокубитные вентили 99.97%, CZ 99.04–99.56%, приготовление и измерение (SPAM) 99.95% при 100 µs), томография набора вентилей, сентябрь 2025 г. D[189]факт. Типичное на масштабе: 232 двенадцатиточечных прибора Intel на одной пластине дали 99.8% выхода годных точек и 96% выхода годных приборов целиком, май 2024 г. D[766]; немодифицированный 22FDX дал 28–40% выхода «годных точек» на 1 024 точках, январь 2025 г. D[767]; восьмикубитный массив imec подтвердил одну пару из четырёх, июль 2026 г. D[197].

таблица
Год Показатель Кто Тег+ключ
2016 спиновый кубит в маршруте 28 nm FD-SOI на пластинах 300 mm CEA-Leti D[793]
2022-03 >10 000 массивов точек на пластину; 1Q 99.0–99.1% Intel/QuTech D[794]
2024-09 трансмоны 300 mm: медианное T1 75 µs, выход годных 98.25% imec/KU Leuven D[293]
2024-12 >24 000 приборов на пластину, CD < 0.5 nm (EUV) Intel D[199]
2025-01 1 024 точки на 22FDX, крио-КМОП-мультиплексор 1:1 024, < 10 min Quantum Motion/GF D[767]
2025-09 CZ 99.04–99.56% на SiMOS 300 mm, 4 прибора из 4 выше 99% Diraq/imec D[189]
2026-04 КМОП-контроллер на 4 K (366 ЦАП, ≤ 3.5 W) исполняет повторяющий код d=5, Λ = 4.7 HRL D[190]факт

Доминирующий член ошибки: плато точности двухкубитных вентилей на уровне 99.0–99.6% — это зарядовый шум плюс калибровка обмена D[189], [190]; считывание длительностью 100 µs ради SPAM класса 99.9% D[189] задаёт цикл 100–300 µs; ни один прибор 300 mm с числом кубитов больше двенадцати не опубликовал точность двухкубитных вентилей по всем парам; для трансмонов ограничением служит разброс переходов, а не когерентность D[293].

Производство, материалы и цепочка поставок

Платформы. Intel D1: ямы Si/SiGe, иммерсионная и EUV-литография, отбраковка на криозонде D[199], [766]. imec: SiMOS с перекрывающимися поликремниевыми затворами при шаге ниже 100 nm на 28Si с 400 ppm D[189], плюс трансмонный маршрут с переходами внахлёст, формируемыми сухим травлением D[293]. FD-SOI: GlobalFoundries 22FDX (Quantum Motion D[767]; Equal1 C[797]) и 28 nm у ST в Crolles на подложках 28Si от Soitec, первые партии — декабрь 2025 г. P[795]. HRL и SkyWater работают на 200 mm D[190]C[19].

Выход годных. 96% выхода годных приборов на маршруте, оптимизированном под квантовые задачи D[766], против 28–40% на контрактном маршруте D[767] — центральное число этого узла.

Стоимость и энергия. Ни одна фабрика не публикует цену квантовой пластины; целевой ориентир Diraq < $1 на кубит R[211] и заявления вендоров об уровне стойки C[200], [355], [771] аудита не проходили.

Цепочка поставок. Линии: Intel (для собственных нужд); imec — координатор пилотной линии ЕС SPINS G[770]; подразделение Quantum Technology Solutions в GlobalFoundries C[353]; IBM Albany, превращающаяся в Anderon, — для сверхпроводниковой разводки, TSV и бампов C[798]; SkyWater, 200 mm, с 2026-07-31 принадлежит IonQ C[19]. Материалы: обогащённый 28Si, исторически российский, теперь также от ASP Isotopes в Претории (коммерческий выпуск с 2025-03-27) C[347] и от ORNL и PNNL в виде силана с 99.9999% 28Si (Минэнерго США, объявлено 2026-07-16) G[348]; Silex в июне 2026 г. завершила строительство завода производительностью до 20 kg в год, ввод в эксплуатацию — конец 2026 г., в интересах SQC C[799]. Оборудование: криогенные зондовые установки для пластин от Bluefors/Afore (< 2 K, 300 mm, 768 линий DC, 48 радиочастотных линий) C[800] и FormFactor C[801]. Единые точки отказа: EUV-точки только у Intel и imec; дуополия на зондовых установках; 28Si — от считанных обогатителей.

Экспортный контроль. Правило BIS от 2024-09-06 контролирует криогенные КМОП-микросхемы для ≤ 4.5 K (ECCN 3A901), криогенные системы ≥ 600 µW при ≤ 0.1 K (3A904), криогенные зондовые установки для пластин (3B904) и квантовые компьютеры по числу кубитов и ошибке C-NOT вместе, от 34 кубитов при ≤ 10⁻⁴ до любой ошибки начиная с 2 000 кубитов (4A906) факт, с исключением из лицензирования IEC для союзников G[301]факт; списки ЕС и Великобритании совпадают. То же правило контролирует кремний и германий, обогащённые сверх заданных изотопных долей, — эпитаксиальные слои, гидриды вроде силана, материал в массе и оксиды (3C907–3C909) G[301].

Управление, считывание и нагрузка на ввод-вывод

Мультиплексирование переезжает на кристалл или в корпус: крио-КМОП-мультиплексор 1:1 024 на 13 линиях D[767]; мультиплексор imec, разводящий трансмонные импульсы ниже 15 mK с сохранением точности однокубитных вентилей > 99.9% D[802]; кристалл 28 nm FD-SOI на 32 ячейки при 7 mK, ~20 nW/MHz на ячейку D[551]; контроллер HRL на 4 K, 366 ЦАП при ≤ 3.5 W (~10 mW на канал), исполняющий повторяющий код D[190]; контроллер IBM на 4 K с 23 mW на кубит D[296]. Кроссбарное разделение требует T = 6√g − 1 линий для квадратного массива из g точек (23 для 16) D[520].

Стены. 10³: индивидуальных линий на кубит достаточно; нагрузкой является время настройки. 10⁴: при 23 mW на кубит у IBM D[296] нагрузка на 4 K составит 230 W, при 3.5 W на 18 кубитов у HRL D[190] — около 2 kW: более чем в сто раз больше ступени 4 K на 2 W у Bluefors XLD1000sl и выше 200 W у Colossus в Fermilab, крупнейшей установки в обзоре ресурсов S[550], — что вынуждает перейти к мультиплексированию ≥ 10:1 или к милликельвиновым ячейкам класса nW. 10⁶: закрывается только кроссбарным разделением (~6 000 линий D[520]) плюс милликельвиновая КМОП или быстрая одноквантовая логика (БОК); удержит ли разделяемое управление когерентную ошибку ниже порога — открытый вопрос. Задержка: спиновые циклы ограничены считыванием, интегрирование 100 µs D[189].

Роль в стеке

Корень слоя 10: он не требует ничего и предоставляет массивы точек и криогенные ASIC, которые предполагает архитектура спинов в квантовых точках, где он основной; альтернативным он служит на решётке трансмонов с перестраиваемыми элементами связи, на ионах QCCD и на ионах с электронными вентилями. Он замещает изготовление доноров литографией в сканирующем туннельном микроскопе (СТМ-литографией; регистры на 11 кубитов, последовательное изготовление, фабричного маршрута нет D[192]); для ионных ловушек он — альтернатива производствам ловушек по технологии микроэлектромеханических систем (МЭМС), а ценой перехода становится переквалификация под КМОП, которую заплатила Oxford Ionics (с 2025-09-17 в составе IonQ), чья двухкубитная точность 99.99% на кристаллах со стандартной фабрики приведена в релизе IonQ C[446]факт. Здесь естественные носители (ионы в ловушках) наследуют полупроводниковое производство. Производный такт = сумма раунда синдрома: слои вентилей + транспорт + считывание + сброс для архитектуры; этот узел своего члена не добавляет; производный раунд архитектуры спинов в квантовых точках — 8.5 µs, задан считыванием, против измеренного цикла 100–300 µs D[189]. Конвейерное перемещение на эффективные 10 µm (туда и обратно) с точностью 99.5% D[196], показанное на приборе делфтского изготовления, — именно то, что должны воспроизводить однородные затворы на 300 mm. Соседние пустые слоты: нет межсоединения между спиновыми модулями (кандидат — фотоника на 300 mm, при милликельвиновых температурах не подтверждённая) и нет изготовленного криогенного декодера; проект крио-КМОП-предекодера заявляет сокращение полосы синдромов в 3 780× при мощности ниже 0.56 mW S[733].

Свидетельства — как измерены числа

Цифры выхода годных получены на криозондах при 1.6–1.7 K (автоматизированная настройка, критерии открытия/отсечки и зарядового считывания D[199], [766]): это транзисторная статистика. Точности получены на считаных приборах в рефрижераторах растворения: томография набора вентилей (12 263 последовательности) для элементарных ячеек D[189], рандомизированный бенчмаркинг на Tunnel Falls D[199], карты T1/T2 по пластине для трансмонов D[293].

Не охвачено: (1) зондирование при 1.6 K не видит ни долинного расщепления, ни обмена, ни когерентности, поэтому выход годных приборов ничего не говорит о выходе годных кубитов; (2) отбор: охарактеризованы 4 прибора imec из 20 D[189], в 2022 г. охлаждены 6 массивов из > 10 000 D[794]; (3) критерии: 28–40% и 96% по-разному определяют «работающий» D[766], [767]; (4) ни на одном массиве 300 mm нет одновременной точности двухкубитных вентилей по всем парам D[197]; (5) старение: дрейф переходов 3.7% за 146 дней D[293] в заявлениях о точности отсутствует.

Воспроизводимость: числа imec по SiMOS воспроизводятся на четырёх приборах и в двух организациях D[189]; у Intel они получены одним поставщиком. Отмечено особо: «первый полностековый кремниевый КМОП-квантовый компьютер» Quantum Motion без опубликованных точностей C[200]; точки Equal1 на коммерческом процессе без кубитных метрик C[797].

SPAM для элементарных ячеек imec/Diraq — 99.95% при 100 µs [189], против 99.9%, зафиксированных для 300-мм линии imec (2025). Все показатели выхода годных Intel взяты из [766] и относятся к 232 двенадцатиточечным устройствам одной пластины — 99.8% точек, 96% полных устройств, 91% успешного зарядового считывания; [199] повторяет 96%, ссылаясь на [766]. Не опубликовано: даты финансирования Silex — A$5.1 M от Defence Trailblazer и A$4.35 M от SQC [799].

Участники и экономика

Кто.
Организация Роль Страна Что именно делает с технологией Свидетельство
Intel разработчик; поставщик для собственных нужд США EUV-массивы Si/SiGe; статистика по пластинам на криозонде; 12-кубитный кристалл в Argonne D[199], [766]; G[207]
imec исследования; поставщик Бельгия точки SiMOS 300 mm, трансмоны, милликельвиновый мультиплексор; координатор SPINS D[189], [293], [802]; G[770]
GlobalFoundries поставщик (контрактная фабрика) США точки на 22FDX и крио-КМОП; подразделение Quantum Technology Solutions; письмо о намерениях на $375 M C[353], [803]; G[300]
IBM разработчик; поставщик США Anderon: сверхпроводниковые пластины 300 mm, TSV, бампы; письмо о намерениях на $1 B C[10], [798]; G[300]
Diraq разработчик Австралия элементарные ячейки SiMOS на линии imec; QBI, этап B; письмо о намерениях CHIPS до $38 M D[189], [197]; G[65], [300]
Quantum Motion разработчик Великобритания массивы на 1 024 точки на 22FDX; система для NQCC; QBI, этап B D[767]; C[200]; G[65]
Деньги.
Дата Участник Событие Сумма Ведущий инвестор или программа Накопленно Статус
2025-11-06 Diraq; Quantum Motion; SQC грант до $15 M каждому DARPA QBI, этап B — окончательно G[65]факт
2026-01-15 Equal1 раунд $60 M ISIF > $85 M закрыт C[771]факт
2026-04-03 imec + 25 партнёров грант €50 M пилотная линия SPINS, EU Chips JU — объявлено G[770]
2026-05-07 Quantum Motion раунд серии C $160 M DCVC, Kembara — закрыт C[355]факт
2026-05-21 GlobalFoundries письмо о намерениях CHIPS $375 M Минторг США ($2.013 B по девяти письмам) — письмо о намерениях, необязывающее G[300]C[353]факт
2026-05-21 IBM (Anderon) письмо о намерениях CHIPS $1 B + $1 B собственных средств IBM Минторг США — письмо о намерениях, необязывающее G[300]C[798]
2026-05-21 Diraq письмо о намерениях CHIPS до $38 M Минторг США привлечено > $100 M Pфакт письмо о намерениях, средства не выделены G[300]
2026-06-03 Quobly раунд серии A €115 M Bpifrance, SEALSQ, STMicroelectronics €134 M закрыт P[804]факт
2026-06 Silex Systems завершено строительство завода Q-Si A$5.1 M + A$4.35 M Defence Trailblazer; SQC — ввод в эксплуатацию в конце 2026 г. C[799]
2026-07-23 IBM M&A: HRL Laboratories не раскрыта — — объявлено; сделка закрыта 2026-08-26; возможные планы по спиновым кубитам на Anderon C[10]фактфакт
2026-07-31 IonQ M&A: SkyWater $15.00 + 0.4883 акции IonQ за акцию (~$1.8 B) — — закрыто C[19]факт

Рынок и цепочка поставок. Для выручки фабрик квантовая тематика несущественна. Концентрация: две линии точек с EUV, один контрактный вариант FD-SOI (входит ST), дуополия на зондовых установках, считанные обогатители 28Si. Удельная экономика: не публикуется, кроме целевого ориентира Diraq R[211]. Плательщики: G4 — за КМОП-плотность на 10⁶ кубитов; G7, по состоянию на 3 сентября 2026 г., — за спиновые системы уровня стойки; поставщики сверхпроводниковых систем покупают разводку Anderon/GF ради G2–G4; поставщики ионных систем покупают ловушки со стандартных фабрик ради G2, G3, G7.

Интеллектуальная собственность и стандарты. Портфели: Intel, HRL, Diraq/UNSW, Quantum Motion/UCL, Quobly (лицензии CEA/CNRS), Equal1; публичных судебных споров нет; датированного подсчёта патентных семейств по именованной базе данных не найдено. SPINS обещает квантовые PDK и доступ к мультипроектным пластинам G[770]; GF продвигает криогенные модели FDX C[353]; открытого стандарта на криогенные модели приборов не существует.

Дорожные карты и послужной список. Intel (обещано в 2022 г. · кубиты в масштабе пластины · выполнено в 2024 г., Argonne 2026-01-06 G[207]факт; преемника или дорожной карты по состоянию на 2026-09-03 нет). Diraq (обещано 2026-07-09 · «тысячи» к 2029 г., переформулировано 2026-08-27 как 150 000 физических · показано восемь кубитов D[197]R[211]факт). Quantum Motion (обещано 2025-01 · система для NQCC · поставлена 2025-09-15, точность не опубликована C[200], [803]). Quobly (обещано 2025-12 · метрики по партии ST в Q1 2026 P[795] · по состоянию на 2026-09-03 ничего не найдено). GF, Anderon: сроков по пластинам не обещано C[353], [798]. Достоверность: первыми идут imec/Diraq (рецензируемые публикации, воспроизведено); Intel производит, но без продуктового маршрута; Quantum Motion и Equal1 поставляют системы без рецензируемых метрик (RacQ от Equal1, до мая 2026 года продававшийся как Bell-1, установлен в центре ESA во Фраскати: ESA объявило об этом 2026-07-15 факт, Equal1 — 2026-07-31 Cфакт), Quobly пока не поставила ни одной; слайды дорожных карт — последними.

Стратегическое прочтение. Успех вознаграждает фабрики и поставщиков (GF, imec, ST/Soitec, Bluefors) и спиновых вендоров, у которых спецификация материалов сжимается до пластин плюс стоек; проигрывают штучные маршруты (СТМ-литография, университетский lift-off) и МЭМС-производства ловушек. Переговорная сила поставщиков высока (линий мало, квантовая выручка несущественна), но три-четыре взаимозаменяемые линии и государственные деньги ограничивают то, что фабрики могут извлечь. Угрозы замещения: дырки в Ge/SiGe, фабрики фотонных межсоединений, БОК против крио-КМОП.

Перспективы и открытые вопросы

Вехи, 12–24 месяца: (1) прибор 300 mm с > 20 кубитами и опубликованной точностью двухкубитных вентилей по всем парам ≥ 99.5% подтверждает узел; отсутствие такового к концу 2027 г. понижает ранг; (2) запуски мультипроектных пластин SPINS с публичным квантовым PDK; (3) перевод письма о намерениях GF в окончательное соглашение, названный квантовый продукт на 22FDX; (4) партия спиновых кубитов на Anderon от HRL, принадлежащей IBM с 2026-08-26; (5) Intel называет преемника Tunnel Falls либо уходит.

Лучший сценарий на 2029 г.: две контрактные линии 300 mm с квантовыми PDK, массивы на 10³ точек с мультиплексированием на кристалле, типичная точность двухкубитных вентилей ≥ 99.5%, подпороговая спиновая память. Худший: выход годных на контрактных линиях в десятки процентов, точность двухкубитных вентилей на уровне 99–99.6%, дорожные карты снова урезаны, подразделение GF сведено к корпусированию для сверхпроводниковых и фотонных заказчиков.

Открытые вопросы: можно ли сделать долинное расщепление и зарядовый шум однородными по пластине — или каждый массив придётся отбирать постселекцией? Каков выход годных по кубитной точности у маршрута 300 mm? Удерживает ли разделяемое управление когерентную ошибку ниже порога? Может ли попадание переходов в номинал внутри маршрута выйти на субпроцентный уровень? Следить за первым числом выхода годных по точности, за первой мультипроектной пластиной SPINS, за окончательными решениями по CHIPS, за Intel.

Литература
  1. [10] IBM, “IBM to Acquire HRL Laboratories to Power the Future of Quantum,” Jul. 23, 2026. [Online]. Available: https://newsroom.ibm.com/2026-07-23-ibm-to-acquire-hrl-laboratories-to-power-the-future-of-quantum [C]
  2. [19] IonQ, “IonQ Completes Acquisition of SkyWater Technology,” Jul. 31, 2026. [Online]. Available: https://www.ionq.com/news/ionq-completes-acquisition-of-skywater-technology [C]
  3. [65] DARPA, “Stage B selection,” Nov. 6, 2025. [Online]. Available: https://www.darpa.mil/research/programs/quantum-benchmarking-initiative/stage-b-selection [G]
  4. [189] P. Steinacker et al., “Industry-compatible silicon spin-qubit unit cells exceeding 99% fidelity,” Nature, vol. 646, no. 8083, pp. 81–87, Sep. 2025, doi: 10.1038/s41586-025-09531-9. [D]
  5. [190] Members of the HRL Quantum Team and Collaborators, “A digitally controlled silicon quantum processing unit,” arXiv:2604.16216, Apr. 2026. [D]
  6. [192] H. Edlbauer et al., “An 11-qubit atom processor in silicon,” Nature, vol. 648, no. 8094, pp. 569–575, Dec. 2025, doi: 10.1038/s41586-025-09827-w. arXiv:2506.03567. [D]
  7. [196] M. De Smet et al., “High-fidelity single-spin shuttling in silicon,” Nat. Nanotechnol., vol. 20, no. 7, pp. 866–872, Jun. 2025, doi: 10.1038/s41565-025-01920-5. [D]
  8. [197] A. Nickl et al., “Eight-qubit operation of a 300 mm SiMOS foundry-fabricated device,” Nat. Commun., vol. 17, no. 1, Art. no. 5878, Jul. 2026, doi: 10.1038/s41467-026-74597-6. [D]
  9. [199] H. C. George et al., “12-spin-qubit arrays fabricated on a 300 mm semiconductor manufacturing line,” Nano Lett., vol. 25, no. 2, pp. 793–799, Dec. 2024, doi: 10.1021/acs.nanolett.4c05205. arXiv:2410.16583. [D]
  10. [200] Quantum Motion, “Quantum Motion Delivers the Industry's First Full-Stack Silicon CMOS Quantum Computer,” Sep. 15, 2025. [Online]. Available: https://quantummotion.com/quantum-motion-delivers-the-industrys-first-full-stack-silicon-cmos-quantum-computer/ [C]
  11. [207] L. Hesla, “Argonne launches silicon quantum processor collaboration with Intel,” Argonne National Laboratory, Jan. 6, 2026. [Online]. Available: https://www.anl.gov/article/argonne-launches-silicon-quantum-processor-collaboration-with-intel [G]
  12. [211] F. Elliott, “Diraq charts course to utility-scale quantum computing with millions of spin qubits on a single silicon chip,” Diraq, Aug. 27, 2026. [Online]. Available: https://www.diraq.com/newsdesk/diraq-sets-roadmap-for-utility-scale-quantum-computing-with-millions-of-qubits-on-a-single-silicon-chip [R]
  13. [293] J. Van Damme et al., “Advanced CMOS manufacturing of superconducting qubits on 300 mm wafers,” Nature, vol. 634, no. 8032, pp. 74–79, Oct. 2024, doi: 10.1038/s41586-024-07941-9. [D]
  14. [294] D. P. Pappas et al., “Alternating-bias assisted annealing of amorphous oxide tunnel junctions,” Communications Materials, vol. 5, no. 1, Art. no. 150, Aug. 2024, doi: 10.1038/s43246-024-00596-z. [D]
  15. [296] D. Underwood et al., “Using Cryogenic CMOS Control Electronics to Enable a Two-Qubit Cross-Resonance Gate,” PRX Quantum, vol. 5, no. 1, Art. no. 010326, Feb. 2024, doi: 10.1103/PRXQuantum.5.010326. [D]
  16. [300] National Institute of Standards and Technology, “Department of Commerce Announces Letters of Intent With 9 Companies for $2 Billion to Accelerate U.S. Leadership in Quantum Computing,” NIST News, May 21, 2026. [Online]. Available: https://www.nist.gov/news-events/news/2026/05/department-commerce-announces-letters-intent-9-companies-2-billion [G]
  17. [301] US Department of Commerce, Bureau of Industry and Security, “Commerce Control List Additions and Revisions; Implementation of Controls on Advanced Technologies Consistent With Controls Implemented by International Partners,” Federal Register, vol. 89, p. 72926, Sep. 6, 2024. [Online]. Available: https://www.federalregister.gov/documents/2024/09/06/2024-19633/commerce-control-list-additions-and-revisions-implementation-of-controls-on-advanced-technologies [G]
  18. [347] ASP Isotopes Inc., “ASP Isotopes Inc. Commences Commercial Production of Enriched Silicon-28 at its Second Aerodynamic Separation Process (ASP) Enrichment Facility,” Mar. 27, 2025. [Online]. Available: https://ir.aspisotopes.com/news-events/press-releases/detail/56/asp-isotopes-inc-commences-commercial-production-of [C]
  19. [348] U.S. Department of Energy, “DOE Advances Domestic Supply of Silicon, Germanium Isotopes for Quantum Computing,” HPCwire, Jul. 16, 2026. [Online]. Available: https://www.hpcwire.com/off-the-wire/doe-advances-domestic-supply-of-silicon-germanium-isotopes-for-quantum-computing/ [G]
  20. [353] GlobalFoundries, “GlobalFoundries launches Quantum Technology Solutions to scale U.S. quantum manufacturing,” May 21, 2026. [Online]. Available: https://gf.com/gf-press-release/globalfoundries-launches-quantum-technology-solutions-to-scale-us-quantum-manufacturing/ Also https://investors.gf.com/news-releases/news-release-details/globalfoundries-launches-quantum-technology-solutions-scale-us. [C]
  21. [355] Quantum Motion, “Quantum Motion Raises $160 Million Series C to Deliver Quantum Computing's "Transistor Moment,” May 7, 2026. [Online]. Available: https://quantummotion.com/quantum-motion-raises-160-million-series-c-to-deliver-quantum-computings-transistor-moment/ [C]
  22. [446] IonQ, “IonQ Achieves Landmark Result, Setting New World Record in Quantum Computing Performance,” Oct. 21, 2025. [Online]. Available: https://www.ionq.com/news/ionq-achieves-landmark-result-setting-new-world-record-in-quantum-computing [C]
  23. [520] F. Borsoi et al., “Shared control of a 16 semiconductor quantum dot crossbar array,” Nat. Nanotechnol., vol. 19, no. 1, pp. 21–27, Jan. 2024, doi: 10.1038/s41565-023-01491-3. [D]
  24. [550] S. Kawabata, “Integration and Resource Estimation of Cryoelectronics for Superconducting Fault-Tolerant Quantum Computers,” arXiv:2601.03922, Jan. 2026. [S]
  25. [551] S. K. Bartee et al., “Spin-qubit control with a milli-kelvin CMOS chip,” Nature, vol. 643, no. 8071, pp. 382–387, Jul. 2025, doi: 10.1038/s41586-025-09157-x. [D]
  26. [733] A. Knapen et al., “Pinball: A Cryogenic Predecoder for Surface Code Decoding Under Circuit-Level Noise,” arXiv:2512.09807, Dec. 2025. [S]
  27. [766] S. F. Neyens et al., “Probing single electrons across 300-mm spin qubit wafers,” Nature, vol. 629, no. 8010, pp. 80–85, May 2024, doi: 10.1038/s41586-024-07275-6. [D]
  28. [767] E. J. Thomas et al., “Rapid cryogenic characterization of 1,024 integrated silicon quantum dot devices,” Nat. Electron., vol. 8, no. 1, pp. 75–83, Jan. 2025, doi: 10.1038/s41928-024-01304-y. [D]
  29. [770] imec, “Quantum pilot line 'SPINS' launched with EU support,” Apr. 3, 2026. [Online]. Available: https://www.imec-int.com/en/press/semiconductor-based-quantum-pilot-line-spins-launched-eu-support [G]
  30. [771] University College Dublin, “Equal1 Announces $60 million in Funding to Accelerate Quantum Computing using Existing Semiconductor Manufacturing,” UCD Innovation, Jan. 15, 2026. [Online]. Available: https://www.ucd.ie/innovation/news-and-events/2026/equal1-announces-funding-round/ [C]
  31. [793] R. Maurand et al., “A CMOS silicon spin qubit,” Nat. Commun., vol. 7, Art. no. 13575, Nov. 2016, doi: 10.1038/ncomms13575. [D]
  32. [794] A.-M. Zwerver et al., “Qubits made by advanced semiconductor manufacturing,” Nat. Electron., vol. 5, no. 3, pp. 184–190, Mar. 2022, doi: 10.1038/s41928-022-00727-9. [D]
  33. [795] C. Knowles, “Quobly runs silicon-28 quantum wafers through ST fab,” IT Brief Asia, Dec. 12, 2025. [Online]. Available: https://itbrief.asia/story/quobly-runs-silicon-28-quantum-wafers-through-st-fab [P]
  34. [796] M. P. Losert et al., “Practical strategies for enhancing the valley splitting in Si/SiGe quantum wells,” Phys. Rev. B, vol. 108, no. 12, Art. no. 125405, Sep. 2023, doi: 10.1103/PhysRevB.108.125405. [S]
  35. [797] Equal1, “Equal1 advances scalable quantum computing with CMOS-compatible silicon spin qubit technology,” Apr. 16, 2025. [Online]. Available: https://www.equal1.com/post/commercial_cmos_process [C]
  36. [798] IBM, “IBM and U.S. Department of Commerce Announce America's First Purpose-Built Quantum Foundry, Supported by Proposed $1 Billion CHIPS Award,” May 21, 2026. [Online]. Available: https://newsroom.ibm.com/ibm-and-u-s-department-of-commerce-announce-americas-first-purpose-built-quantum-foundry [C]
  37. [799] Silex Systems, “SILEX Quantum Silicon (Q-Si) Production for Quantum Computing,” silex.com.au. [Online]. Available: https://www.silex.com.au/silex-technology/silex-zs-si-production-for-quantum-computing/ [C]
  38. [800] Bluefors Oy, “Cryogenic Wafer Prober — Under 2 K with 300 mm Wafers,” bluefors.com, Jun. 10, 2026. [Online]. Available: https://bluefors.com/products/cryogenic-wafer-prober/ [C]
  39. [801] FormFactor, Inc., “HPD IQ3000 - 4 K Cryogenic Probe Station,” Jun. 9, 2026. [Online]. Available: https://www.formfactor.com/product/quantum-cryo/quantum-wafer-multi-chip-cryogenic/iq3000/ [C]
  40. [802] R. Acharya et al., “Multiplexed superconducting qubit control at millikelvin temperatures with a low-power cryo-CMOS multiplexer,” Nat. Electron., vol. 6, no. 11, pp. 900–909, Nov. 2023, doi: 10.1038/s41928-023-01033-8. [D]
  41. [803] H. Bennie, “Quantum Motion Announces Record Integration of Quantum Devices and Partnership with Semiconductor Manufacturer, GlobalFoundries,” quantummotion.com, Jan. 6, 2025. [Online]. Available: https://quantummotion.com/partnership-with-globalfoundries/ [C]
  42. [804] Quobly, “Quobly Raises €115M Series A to Industrialize Silicon Quantum Computing,” HPCwire, Jun. 3, 2026. [Online]. Available: https://www.hpcwire.com/off-the-wire/quobly-raises-e115m-series-a-to-industrialize-silicon-quantum-computing/ [P]