Hitachi x Intel 18A spin programme

Raveh Neeman

doi:10.5281/zenodo.22674814

Hitachi + Intel K.K. + AIST (G-QuAT) · полупроводниковые спины · АНОНСИРОВАНА (Jul 2026) · 100 физических кубитов · доступ: planned AIST G-QuAT cloud by FY2027

архитектура: Кремниевые / германиевые спины в квантовых точках · Открыть на карте

Профиль реестра — вариант архитектуры у этой машины (поля реестра — на английском)

тип кубита: Si gate-defined electron spin

механизм вентиля: exchange 2Q

связность: nearest neighbour

управление: Hitachi is developing 3-D vertical stacking for cryogenic control; Intel contributes the Horse Ridge / Pando Tree lineage

размещение управления: cryo-CMOS

считывание: spin-to-charge conversion

свидетельство вентиля: опубликованной цифры нет

флаги: устройства ещё нет

Технологии по слоям — ячейка машины на каждом слое

1 Носитель кубита	Спин в квантовой точке, формируемой затворами (Si/SiGe, SiMOS, Ge) · основная ▨ 🔎 Si gate-defined electron spin; PLANNED 100+ qubits with error-correcting capability by FY2028, 1,000 by FY2030
2 Кодирование	Кодирование на одиночном спине (Лосса–ДиВинченцо) / ядерном спине · основная ◌ 🔎 bare electron spin-1/2, Loss–DiVincenzo encoding
3 Механизм вентиля	Обменный вентиль (спины; вкл. CZ на переносимых спинах) · основная ▨ 🔎 exchange 2Q; 1Q > 99.7% cited from academic work on Intel's spin platform, not a Hitachi device
4 Связность / транспорт	Статическая решётка со связью ближайших соседей · основная ▨ 🔎 nearest neighbour
5 Управление	Крио-КМОП-контроллер (4 K / mK) · основная ▨ 🔎 Hitachi developing 3-D vertical stacking for cryogenic control against the wiring bottleneck; Intel contributes Horse Ridge / Pando Tree lineage
6 Считывание	Преобразование спина в заряд + радиочастотная рефлектометрия · основная ◌ 🔎 spin-to-charge conversion
7 Код	— none — в этом слое ничего нет ▨ 🔎 no QEC code; "error-correcting capability" at FY2028 is unspecified
8 Декодер	— none — в этом слое ничего нет ▨ 🔎 no decoder
9 Межсоединение	Криогенная разводка сигналов для спиновых массивов (кристалл-маршрутизатор, 3D многослойная разводка) · основная ◌ 🔎 planned 3-D stacking of qubit chips and cryogenic control electronics with short dense interconnects against the wiring bottleneck (Hitachi; Jul 2026); no device published
10 Производство	КМОП-фабрика 300 mm (спины, крио-КМОП, сверхпроводниковая разводка) · основная ▨ 🔎 Intel 18A (1.8 nm-class); deliverable is a quantum PDK on 18A, the first for a 1.8 nm-class process

источники: ✅ 0 / 10