QM-One
QM-One
Профиль реестра — вариант архитектуры у этой машины (поля реестра — на английском)
тип кубита: Si-MOS gate-defined electron spin
механизм вентиля: exchange 2Q, ESR/EDSR 1Q
связность: "scalable tile architecture"; degree not published
управление: integrated cryo-CMOS on the qubit die; three 19-inch server racks with the dilution refrigerator inside the footprint
размещение управления: cryo-CMOS on-die
считывание: rf single-electron-box gate-based reflectometry - 99.2% in under 6 us
свидетельство вентиля: опубликованной цифры нет
флаги: count unpublished, ошибки вентилей не опубликованы, источник не подтверждён
Технологии по слоям — ячейка машины на каждом слое
| 1 Носитель кубита | Спин в квантовой точке, формируемой затворами (Si/SiGe, SiMOS, Ge) · основная ▣ Fig. 1a (SEM of Si nanowire transistor with split gates); Fig. 3a (wrap-around-gate device) ✅ Si-MOS gate-defined electron spin; delivered system's qubit count not published |
| 2 Кодирование | Кодирование на одиночном спине (Лосса–ДиВинченцо) / ядерном спине · основная ▤ §II Spin-dependent tunneling (single-electron spin up/down in a QD) ✅ bare electron spin-1/2, Loss–DiVincenzo encoding |
| 3 Механизм вентиля | |
| 4 Связность / транспорт | Статическая решётка со связью ближайших соседей · основная ▨ ✅ "scalable tile architecture"; degree not published |
| 5 Управление | Крио-КМОП-контроллер (4 K / mK) · основная ▨ ✅ integrated cryo-CMOS on the qubit die; three 19-inch server racks with dilution refrigerator inside the footprint (NQCC, Sep 2025) |
| 6 Считывание | Преобразование спина в заряд + радиочастотная рефлектометрия · основная ▣ Fig. 1 (device and measurement setup); Fig. 2, Fig. 4 (spin readout fidelity); §II–III; §VI.B ✅ rf single-electron-box gate-based reflectometry, 99.2% in <6 µs (Oakes et al., PRX 13, 011023, 2023) |
| 7 Код | — none — в этом слое ничего нет ▨ 🔎 no code family named in public material; SiQEC FT project and CUDA-Q Logical compilation; nothing on hardware |
| 8 Декодер | |
| 9 Межсоединение | Криогенная разводка сигналов для спиновых массивов (кристалл-маршрутизатор, 3D многослойная разводка) · основная ◌ 🔎 on-die fan-out by the integrated cryo-CMOS (inferred from the related 384-qubit chip with integrated cryogenic CMOS control); no fan-out figure published for the delivered system |
| 10 Производство | КМОП-фабрика 300 mm (спины, крио-КМОП, сверхпроводниковая разводка) · основная ▤ §VI.A Fabrication details ✅ 300 mm CMOS-compatible commercial foundry process |
Стандартные рекорды
точность неразрушающего измерения (QND) / выживание → 0.992 · best (rf single-electron-box readout in under 6 us)
2023 · источник
источники: ✅ 6 / 11