← Quantum Technology AtlasТехнологии · Машины · Архитектуры · ОрганизацииEnglishעברית

iQPU / UQConnect

Universal Quantum

iQPU / UQConnect

Universal Quantum · ионы в ловушках · ПРОДЕМОНСТРИРОВАНА (two-module machine) (2023-2026) · 64 физических кубита · доступ: lab; DLR contract milestones due end-2026

Профиль реестра — вариант архитектуры у этой машины (поля реестра — на английском)

тип кубита: hyperfine qubit
механизм вентиля: microwave fields coupled through a static magnetic-field gradient, no per-qubit lasers
связность: QCCD within a module; UQConnect transfers ions between separate trap modules at 2,424 transfers per second with qubit-loss infidelity below 7e-8
управление: chip-integrated microwave; UQLogic and UQConnect delivered as commercial ASICs
размещение управления: on-chip microwave
считывание: fluorescence
свидетельство вентиля: опубликованной цифры нет
флаги: противоречивые числа кубитов, ошибки вентилей не опубликованы

Технологии по слоям — ячейка машины на каждом слое

1 Носитель кубита
Ион в ловушке · основная ▣ Fig. 3 (the ion-trap microchip modules); §Experimental set-up ✅
hyperfine ion qubits; 'hundreds of ion qubits per large die (>400 mm²)', no benchmarked register size (a 2026 secondary source says 64-qubit QCCD)
2 Кодирование
Сверхтонкий кубит / кубит на часовом переходе · основная ▤ §Preserving qubit coherence (qubit in the S1/2 hyperfine manifold of 171Yb+) ✅
hyperfine qubit (family-determined)
3 Механизм вентиля
Электронный СВЧ-вентиль (ионы, без лазера: ближнее поле или статический градиент) · основная ▨ ✅
microwave fields coupled through a static magnetic-field gradient, no per-qubit lasers
4 Связность / транспорт
Перемещение ионов (QCCD, перекрёстки, решётчатые ловушки) · основная ▣ Fig. 2 (section of a modular QCCD architecture); §Inter-module ion transport ✅
QCCD ion transport within a module; UQConnect ion transfer between trap modules, 2,424 transfers/s, qubit-loss infidelity <7e-8 (2026)
5 Управление
СВЧ-управление, интегрированное в чип (ионы) · основная ▨ 🔎
chip-integrated on-chip microwave control; UQLogic and UQConnect delivered as commercial ASICs
6 Считывание
7 Код
— none — в этом слое ничего нет ▨ 🔎
no QEC code run; none
8 Декодер
— none — в этом слое ничего нет ▨ 🔎
no decoder; none
9 Межсоединение
— (пробел Атласа: ∅G-ionmatter) · основная ▣ Fig. 1 (connecting Module A and Module B); §Inter-module ion transport; Methods: DC ion transfer protocol ✅
chip-to-chip matter link: UQConnect physically transfers ions between trap modules, 2,424 transfers/s, loss infidelity <7e-8; not photonic
10 Производство
Изготовление ионных ловушек (планарные чипы; фрезерованные 3D ловушки-лезвия) · основная ▨ 🔎
microchip traps fabricated on a commercial 200 mm foundry line (secondary source)
КМОП-фабрика 300 mm (спины, крио-КМОП, сверхпроводниковая разводка) · альтернатива ▨ 🔎
CMOS-foundry manufacture of trap modules claimed

Стандартные рекорды

скорость кода k/n → 2420 transfers/s · best (inter-module ion transfer)
qubit-loss infidelity below 7e-8 per transfer · 2026 · источник
выход годных → 1 · best (qubit-loss infidelity 7e-8 per inter-module transfer)
источники: ✅ 5 / 11