iQPU / UQConnect
iQPU / UQConnect
Профиль реестра — вариант архитектуры у этой машины (поля реестра — на английском)
тип кубита: hyperfine qubit
механизм вентиля: microwave fields coupled through a static magnetic-field gradient, no per-qubit lasers
связность: QCCD within a module; UQConnect transfers ions between separate trap modules at 2,424 transfers per second with qubit-loss infidelity below 7e-8
управление: chip-integrated microwave; UQLogic and UQConnect delivered as commercial ASICs
размещение управления: on-chip microwave
считывание: fluorescence
свидетельство вентиля: опубликованной цифры нет
флаги: противоречивые числа кубитов, ошибки вентилей не опубликованы
Технологии по слоям — ячейка машины на каждом слое
| 1 Носитель кубита | Ион в ловушке · основная ▣ Fig. 3 (the ion-trap microchip modules); §Experimental set-up ✅ hyperfine ion qubits; 'hundreds of ion qubits per large die (>400 mm²)', no benchmarked register size (a 2026 secondary source says 64-qubit QCCD) |
| 2 Кодирование | Сверхтонкий кубит / кубит на часовом переходе · основная ▤ §Preserving qubit coherence (qubit in the S1/2 hyperfine manifold of 171Yb+) ✅ hyperfine qubit (family-determined) |
| 3 Механизм вентиля | Электронный СВЧ-вентиль (ионы, без лазера: ближнее поле или статический градиент) · основная ▨ ✅ microwave fields coupled through a static magnetic-field gradient, no per-qubit lasers |
| 4 Связность / транспорт | Перемещение ионов (QCCD, перекрёстки, решётчатые ловушки) · основная ▣ Fig. 2 (section of a modular QCCD architecture); §Inter-module ion transport ✅ QCCD ion transport within a module; UQConnect ion transfer between trap modules, 2,424 transfers/s, qubit-loss infidelity <7e-8 (2026) |
| 5 Управление | СВЧ-управление, интегрированное в чип (ионы) · основная ▨ 🔎 chip-integrated on-chip microwave control; UQLogic and UQConnect delivered as commercial ASICs |
| 6 Считывание | Детектирование состояния по флуоресценции (ионы, дефекты) · основная ◌ 🔎 fluorescence (family-determined) |
| 7 Код | |
| 8 Декодер | |
| 9 Межсоединение | — (пробел Атласа: ∅G-ionmatter) · основная ▣ Fig. 1 (connecting Module A and Module B); §Inter-module ion transport; Methods: DC ion transfer protocol ✅ chip-to-chip matter link: UQConnect physically transfers ions between trap modules, 2,424 transfers/s, loss infidelity <7e-8; not photonic |
| 10 Производство | Изготовление ионных ловушек (планарные чипы; фрезерованные 3D ловушки-лезвия) · основная ▨ 🔎 microchip traps fabricated on a commercial 200 mm foundry line (secondary source) КМОП-фабрика 300 mm (спины, крио-КМОП, сверхпроводниковая разводка) · альтернатива ▨ 🔎 CMOS-foundry manufacture of trap modules claimed |
Стандартные рекорды
скорость кода k/n → 2420 transfers/s · best (inter-module ion transfer)
qubit-loss infidelity below 7e-8 per transfer · 2026 · источник
выход годных → 1 · best (qubit-loss infidelity 7e-8 per inter-module transfer)
2026 · источник
источники: ✅ 5 / 11