iQPU / UQConnect
iQPU / UQConnect
פרופיל המרשם — הגרסה של המכונה לארכיטקטורה שלה (שדות המרשם באנגלית)
סוג הקיוביט: hyperfine qubit
מנגנון השער: microwave fields coupled through a static magnetic-field gradient, no per-qubit lasers
קישוריות: QCCD within a module; UQConnect transfers ions between separate trap modules at 2,424 transfers per second with qubit-loss infidelity below 7e-8
בקרה: chip-integrated microwave; UQLogic and UQConnect delivered as commercial ASICs
מיקום הבקרה: on-chip microwave
קריאה: fluorescence
ראיה לשער: אין נתון שפורסם
דגלים: מספרי קיוביטים סותרים, לא פורסמו שיעורי שגיאה
טכנולוגיות לפי שכבה — התא של המכונה בכל שכבה
| 1 נושא הקיוביט | יון אטומי לכוד · ראשית ▣ Fig. 3 (the ion-trap microchip modules); §Experimental set-up ✅ hyperfine ion qubits; 'hundreds of ion qubits per large die (>400 mm²)', no benchmarked register size (a 2026 secondary source says 64-qubit QCCD) |
| 2 קידוד | קיוביט על-דק / קיוביט מצב-שעון · ראשית ▤ §Preserving qubit coherence (qubit in the S1/2 hyperfine manifold of 171Yb+) ✅ hyperfine qubit (family-determined) |
| 3 מנגנון השער | שער מיקרוגל אלקטרוני (יונים, ללא לייזר: שדה קרוב או גרדיאנט סטטי) · ראשית ▨ ✅ microwave fields coupled through a static magnetic-field gradient, no per-qubit lasers |
| 4 קישוריות והובלה | הסעת יונים (QCCD, צמתים, מלכודות רשת) · ראשית ▣ Fig. 2 (section of a modular QCCD architecture); §Inter-module ion transport ✅ QCCD ion transport within a module; UQConnect ion transfer between trap modules, 2,424 transfers/s, qubit-loss infidelity <7e-8 (2026) |
| 5 בקרה | בקרת מיקרוגל משולבת בשבב (יונים) · ראשית ▨ 🔎 chip-integrated on-chip microwave control; UQLogic and UQConnect delivered as commercial ASICs |
| 6 קריאה | |
| 7 קוד | |
| 8 מפענח | |
| 9 חיבור בין-מודולי | — (פער אטלס: ∅G-ionmatter) · ראשית ▣ Fig. 1 (connecting Module A and Module B); §Inter-module ion transport; Methods: DC ion transfer protocol ✅ chip-to-chip matter link: UQConnect physically transfers ions between trap modules, 2,424 transfers/s, loss infidelity <7e-8; not photonic |
| 10 ייצור | ייצור מלכודות יונים (שבבי אלקטרודות משטח; מלכודות להבים תלת-ממדיות בעיבוד שבבי) · ראשית ▨ 🔎 microchip traps fabricated on a commercial 200 mm foundry line (secondary source) מפעל CMOS של 300 mm (ספינים, CMOS קריוגני, חיווט מוליך-על) · חלופית ▨ 🔎 CMOS-foundry manufacture of trap modules claimed |
רשומות סטנדרטיות
קצב הקוד k/n → 2420 transfers/s · best (inter-module ion transfer)
qubit-loss infidelity below 7e-8 per transfer · 2026 · מקור
שיעור התקינות של ההתקנים → 1 · best (qubit-loss infidelity 7e-8 per inter-module transfer)
2026 · מקור
ראיות: ✅ 5 / 11