→ Quantum Technology Atlasטכנולוגיות · מכונות · ארכיטקטורות · ארגוניםEnglishРусский

IBM Quantum Loon

IBM

IBM Quantum Loon

IBM · מעגלים מוליכי-על · הודגם (component testbed) (Nov 2025) · 112 קיוביטים פיזיים · גישה: במעבדה בלבד

פרופיל המרשם — הגרסה של המכונה לארכיטקטורה שלה (שדות המרשם באנגלית)

סוג הקיוביט: fixed-frequency transmon
מנגנון השער: tunable couplers
קישוריות: c-couplers giving up to degree 6 - a Tanner-graph connectivity testbed, not a regular lattice
בקרה: room-temperature RF
מיקום הבקרה: room-temp
קריאה: dispersive; integrated qubit reset gadgets
ראיה לשער: אין נתון שפורסם
קודים: gross
דגלים: לא פורסמו שיעורי שגיאה

טכנולוגיות לפי שכבה — התא של המכונה בכל שכבה

1 נושא הקיוביט
טרנסמון · ראשית ▥ Fig. (chip photos: 'IBM Quantum Loon (Credit: IBM)', 3 images); §Building our fault-tolerant architecture ✅
fixed-frequency transmon; IBM published no qubit count, secondary sources say ~112 (unconfirmed)
2 קידוד
קיוביט פיזי חשוף (ללא קידוד) · ראשית ◌ 🔎
bare transmon two-level subspace; no encoding beyond the physical qubit
3 מנגנון השער
CZ / iSWAP במצמד בר-כוונון · ראשית ▨ 🔎
tunable couplers
4 קישוריות והובלה
מצמדים לטווח ארוך על השבב (מצמדי c, בסדר גודל של mm) · ראשית ▥ §Building our fault-tolerant architecture (6-way qubit connections; physically longer couplers; more routing layers) ✅
c-couplers: long-range on-chip couplers giving up to degree 6, as [[144,12,12]] needs; Tanner-graph connectivity testbed, not a regular lattice (Nov 2025)
5 בקרה
6 קריאה
איפוס קיוביט מהיר בלתי מותנה / דיסיפטיבי · ראשית ▥ §Building our fault-tolerant architecture (reset gadgets that quickly reset the qubit to the ground state) ✅
integrated on-chip qubit reset gadgets alongside dispersive readout (Nov 2025)
קריאה דיספרסיבית במיקרוגל (+TWPA, מסנן פרסל) · חלופית ▨ 🔎
dispersive readout; integrated qubit reset gadgets
7 קוד
קודי qLDPC לא-מקומיים (bivariate bicycle, "gross") · חלופית ▥ §Building our fault-tolerant architecture (key components needed to implement our qLDPC codes) ✅
not run; target code is [[144,12,12]] gross qLDPC, whose degree-6 connectivity the chip provides; feeds Kookaburra
— none — אין דבר בשכבה זו ▥ §Building our fault-tolerant architecture (proof-of-concept processor for qLDPC components; 'almost out of fabrication') ✅
no QEC run as of Sep 2026; component testbed proving all key processor components for fault tolerance on one die
8 מפענח
Relay-BP ל-qLDPC (FPGA) · חלופית ▣ Fig. 2 (Relay-BP FPGA decoder architecture); Fig. 5 (XCVU19P floorplan); §4 🔎
not run on Loon; target Relay-BP for [[144,12,12]] on AMD VU19P FPGA, <1 µs per cycle, on stored syndromes only
— none — אין דבר בשכבה זו ▨ 🔎
no decoder run on Loon; no QEC experiment (targets dec_relaybp)
9 חיבור בין-מודולי
— none — אין דבר בשכבה זו ▥ §Building our fault-tolerant architecture (extra routing layers on the chip surface; longer on-chip couplers) ✅
monolithic single die, no inter-module link; long couplers cross via multi-layer routing + TSV-style vertical interconnect on-chip
10 ייצור
ליתוגרפיה של קיוביטים מוליכי-על (צמתי Al/AlOx/Al, חיווט Nb, 300 mm) · ראשית ▥ Fig. ('IBM researcher holding a 300mm IBM Quantum Loon wafer'); §Building our fault-tolerant architecture ✅
300 mm; multiple high-quality low-loss routing layers + TSV-style vertical interconnect so long couplers cross without interference

רשומות סטנדרטיות

דרגת קישוריות → 6 neighbours · best (on-chip c-couplers)
exactly what [[144,12,12]] needs · Nov 2025 · מקור
ראיות: ✅ 7 / 13