Rigetti Cepheus-1-36Q

Raveh Neeman

doi:10.5281/zenodo.22674814

Rigetti Computing

Rigetti Cepheus-1-36Q

Rigetti Computing · מעגלים מוליכי-על · בהפעלה (12 Aug 2025) · 36 קיוביטים פיזיים · גישה: שירות ענן

ארכיטקטורה: סריג טרנסמונים עם מצמדים ברי-כוונון · פתח במפה

פרופיל המרשם — הגרסה של המכונה לארכיטקטורה שלה (שדות המרשם באנגלית)

סוג הקיוביט: tunable transmon

מנגנון השער: tunable couplers within chiplets + inter-module couplers; adiabatic CZ

קישוריות: square lattice per chiplet, degree <=4

בקרה: room-temperature RF

מיקום הבקרה: room-temp

קריאה: dispersive

ראיה לשער: נתון שפורסם (סוג המקור טרם סומן)

טכנולוגיות לפי שכבה — התא של המכונה בכל שכבה

1 נושא הקיוביט	טרנסמון · ראשית ▣ Fig. 1a-c (circuit diagrams: qubits Q1/Q2 on separate chips joined by floating multi-chip coupler); Fig. 3 (photomicrograph of assembled test device) ✅ tunable transmon; 36 q = four 9-qubit chiplets (mid-2025)
2 קידוד	קיוביט פיזי חשוף (ללא קידוד) · ראשית ◌ 🔎 Bare two-level subspace — Computational subspace of an anharmonic oscillator; leakage to \|2⟩ is the price.
3 מנגנון השער	CZ / iSWAP במצמד בר-כוונון · ראשית ▣ §II.A Design of a floating tunable coupler; Fig. 4 (net qubit-qubit coupling, g=0 point); Fig. 6 (CZ RB on Four-Bump device); §III.C ✅ tunable couplers within chiplets + inter-module couplers; adiabatic CZ ~60 ns (replaced iSWAP); 36-q devices 99.6% median 2Q (Apr 2026 release)
4 קישוריות והובלה	סריג סטטי של שכנים קרובים · ראשית ▨ 🔎 square lattice per 9-q chiplet, degree ≤4, four chiplets tiled to 36 q
5 בקרה	אלקטרוניקה בטמפרטורת החדר + כבל קואקסיאלי/כבל גמיש לכל קיוביט · ראשית ▤ §II.B Multi-chip tunable coupler assembly (flux-bias and readout lines integrated into the carrier chip) ✅ room-temperature RF control
6 קריאה	קריאה דיספרסיבית במיקרוגל (+TWPA, מסנן פרסל) · ראשית ▤ §II.B (one readout resonator per qubit; readout lines routed through the carrier chip) 🔎 dispersive; readout fidelity and T1/T2 not in the release
7 קוד	— none — אין דבר בשכבה זו ▨ 🔎 no QEC code run on Cepheus (NISQ)
8 מפענח	— none — אין דבר בשכבה זו ▨ 🔎 no decoder (no QEC)
9 חיבור בין-מודולי	מודולים מרובי-שבבים / מצמדי l (אותו קריוסטט) · ראשית ▣ Fig. 1a-c (Bump-Paddle, Bump-Bump, Four-Bump multi-chip coupler designs on a common carrier chip); Fig. 3 (assembled device); Fig. 5 (coherence with indium bumps); §II.B ✅ four 9-q chiplets in one MCM joined by inter-module couplers; median 2Q 99.8% (9 q) → 99.6% (36 q), Apr 2026
10 ייצור	ליתוגרפיה של קיוביטים מוליכי-על (צמתי Al/AlOx/Al, חיווט Nb, 300 mm) · ראשית ▤ §II.C Fabrication (qubit chips by standard lithography on high-resistivity Si; indium bump bonding to carrier) ✅ in-house Fab-1 (Fremont); chiplet MCM — (פער אטלס: ∅G-calib) · חלופית ▨ ✅ ABAA (alternating-bias assisted annealing) post-fab JJ frequency targeting, 97.4% success (Aug 2024)

ראיות: ✅ 6 / 11