Rigetti Cepheus-1-36Q

Raveh Neeman

doi:10.5281/zenodo.22674814

Rigetti Computing · сверхпроводниковые схемы · РАЗВЁРНУТА (12 Aug 2025) · 36 физических кубитов · доступ: облачный сервис

архитектура: Решётка трансмонов с перестраиваемыми элементами связи · Открыть на карте

Профиль реестра — вариант архитектуры у этой машины (поля реестра — на английском)

тип кубита: tunable transmon

механизм вентиля: tunable couplers within chiplets + inter-module couplers; adiabatic CZ

связность: square lattice per chiplet, degree <=4

управление: room-temperature RF

размещение управления: room-temp

считывание: dispersive

свидетельство вентиля: опубликованная цифра (класс источника ещё не помечен)

Технологии по слоям — ячейка машины на каждом слое

1 Носитель кубита	Трансмон · основная ▣ Fig. 1a-c (circuit diagrams: qubits Q1/Q2 on separate chips joined by floating multi-chip coupler); Fig. 3 (photomicrograph of assembled test device) ✅ tunable transmon; 36 q = four 9-qubit chiplets (mid-2025)
2 Кодирование	«Голый» физический кубит (без кодирования) · основная ◌ 🔎 Bare two-level subspace — Computational subspace of an anharmonic oscillator; leakage to \|2⟩ is the price.
3 Механизм вентиля	CZ / iSWAP через перестраиваемый элемент связи · основная ▣ §II.A Design of a floating tunable coupler; Fig. 4 (net qubit-qubit coupling, g=0 point); Fig. 6 (CZ RB on Four-Bump device); §III.C ✅ tunable couplers within chiplets + inter-module couplers; adiabatic CZ ~60 ns (replaced iSWAP); 36-q devices 99.6% median 2Q (Apr 2026 release)
4 Связность / транспорт	Статическая решётка со связью ближайших соседей · основная ▨ 🔎 square lattice per 9-q chiplet, degree ≤4, four chiplets tiled to 36 q
5 Управление	Электроника при комнатной температуре + коаксиальный / гибкий кабель на кубит · основная ▤ §II.B Multi-chip tunable coupler assembly (flux-bias and readout lines integrated into the carrier chip) ✅ room-temperature RF control
6 Считывание	Дисперсионное СВЧ-считывание (+TWPA, фильтр Парселла) · основная ▤ §II.B (one readout resonator per qubit; readout lines routed through the carrier chip) 🔎 dispersive; readout fidelity and T1/T2 not in the release
7 Код	— none — в этом слое ничего нет ▨ 🔎 no QEC code run on Cepheus (NISQ)
8 Декодер	— none — в этом слое ничего нет ▨ 🔎 no decoder (no QEC)
9 Межсоединение	Многокристальные модули / l-couplers (один криостат) · основная ▣ Fig. 1a-c (Bump-Paddle, Bump-Bump, Four-Bump multi-chip coupler designs on a common carrier chip); Fig. 3 (assembled device); Fig. 5 (coherence with indium bumps); §II.B ✅ four 9-q chiplets in one MCM joined by inter-module couplers; median 2Q 99.8% (9 q) → 99.6% (36 q), Apr 2026
10 Производство	Литография сверхпроводниковых кубитов (переходы Al/AlOx/Al, разводка из Nb, 300 mm) · основная ▤ §II.C Fabrication (qubit chips by standard lithography on high-resistivity Si; indium bump bonding to carrier) ✅ in-house Fab-1 (Fremont); chiplet MCM — (пробел Атласа: ∅G-calib) · альтернатива ▨ ✅ ABAA (alternating-bias assisted annealing) post-fab JJ frequency targeting, 97.4% success (Aug 2024)

источники: ✅ 6 / 11