Sycamore
Sycamore
Профиль реестра — вариант архитектуры у этой машины (поля реестра — на английском)
тип кубита: frequency-tunable transmon (asymmetric SQUID, Al junctions)
механизм вентиля: 86 tunable couplers; native iSWAP-like fSim, 12 ns; 1Q 25 ns
связность: square lattice, degree 4
управление: 277 DACs (14-bit, 1 GS/s) at room temperature
размещение управления: room-temp
считывание: frequency-multiplexed dispersive
свидетельство вентиля: опубликованная цифра (класс источника ещё не помечен)
коды: css_4_1_2, quantum_repetition, rotated_surface, surface
флаги: заявление позже ослаблено
Технологии по слоям — ячейка машины на каждом слое
| 1 Носитель кубита | |
| 2 Кодирование | «Голый» физический кубит (без кодирования) · основная ◌ 🔎 bare transmon two-level subspace; no encoding beyond the physical qubit |
| 3 Механизм вентиля | CZ / iSWAP через перестраиваемый элемент связи · основная ▣ Fig. 1a (couplers, blue); Fig. 3b (1Q/2Q gate control waveforms); SI §II (88 adjustable couplers) ✅ 86 tunable couplers; iSWAP-like fSim, ~20 MHz on resonance for 12 ns + CPhase; 1Q 25 ns; 2Q Pauli 0.36% isolated, 0.62% simultaneous |
| 4 Связность / транспорт | Статическая решётка со связью ближайших соседей · основная ▣ Fig. 1a (rectangular array, each qubit coupled to four nearest neighbours) ✅ square lattice, degree 4; 53 operational qubits, 86 couplers |
| 5 Управление | Электроника при комнатной температуре + коаксиальный / гибкий кабель на кубит · основная ▣ SI Fig. S2 (control electronics, DAC module); Fig. S3 (cryogenic wiring); Fig. S4 (chassis); SI §III.1 ✅ 277 DACs (14-bit, 1 GS/s) at room temperature; ≈5.2 lines per qubit (53 q) |
| 6 Считывание | Дисперсионное СВЧ-считывание (+TWPA, фильтр Парселла) · основная ▣ SI Fig. S2c (readout chain: AWG, amplification, IF mixing, ADCs); SI §III.2 Readout ✅ frequency-multiplexed dispersive readout |
| 7 Код | Коды обнаружения ошибок ([[4,2,2]], поверхностный d = 2, iceberg, пространственно-временные) · основная ▤ abstract; Fig. 4 ✅ repetition codes d=3–11 for 50 rounds (exponential suppression); d=2 surface code [[4,1,2]] run as error detection (sweep 7 Oct 2026, source read) |
| 8 Декодер | |
| 9 Межсоединение | Многокристальная сборка в одном модуле (flip-chip, bump-bonding с управляющим кристаллом) · основная ▤ §Building a high-fidelity processor (indium bump-bonds between two Si wafers); SI Fig. S1 (packaged chip) ✅ one qubit die + control die, flip-chip with indium bump-bonds between two silicon wafers; no inter-module interconnect |
| 10 Производство | Литография сверхпроводниковых кубитов (переходы Al/AlOx/Al, разводка из Nb, 300 mm) · основная ▤ §Building a high-fidelity processor (Al metallization + JJs, indium bump-bonds); SI §II Fabrication and layout ✅ Al Josephson junctions; two-wafer flip-chip with indium bump-bonds (packaging lineage Google still uses) |
Стандартные рекорды
ошибка двухкубитного вентиля при параллельной работе всей ширины → 6.20e-3 · typical (0.62% simultaneous)
Oct 2019 · источник
линий управления на кубит → 5.2 lines/qubit · typical (277 DACs / 53 q)
2019 · источник
время однокубитного вентиля → 25 ns · лучшее
Oct 2019 · источник
источники: ✅ 8 / 10
Иллюстрации
У каждой иллюстрации — рассказ о том, что на ней, и строка авторства.
