QuantWare Bass-A10K (VIO-40K)

Raveh Neeman

doi:10.5281/zenodo.22674814

QuantWare · сверхпроводниковые схемы · АНОНСИРОВАНА (A-line page: 'Shipping in 2027'; VIO-40K release: first devices to customers in 2028) (8 Dec 2025) · 10000 физических кубитов · доступ: reservations open

архитектура: Решётка трансмонов с перестраиваемыми элементами связи · Открыть на карте

Профиль реестра — вариант архитектуры у этой машины (поля реестра — на английском)

тип кубита: tunable transmon

механизм вентиля: chiplets stitched by "ultra-high-fidelity chip-to-chip connections" (no fidelity published)

связность: chiplet tiling without edge penalties

управление: VIO (Vertical I/O): 3-D out-of-plane signal delivery through a stacked interposer

размещение управления: room-temp (out-of-plane)

считывание: dispersive

свидетельство вентиля: опубликованной цифры нет

флаги: ошибки вентилей не опубликованы, цель, не устройство

Технологии по слоям — ячейка машины на каждом слое

1 Носитель кубита	Трансмон · основная ▦ §VIO-40K announcement (QPUs with 10 KiloQubits) 🔎 tunable transmon chiplets; 10,000-qubit processor is a 2028 target spec, not a built device
2 Кодирование	«Голый» физический кубит (без кодирования) · основная ◌ 🔎 Bare two-level subspace — Computational subspace of an anharmonic oscillator; leakage to \|2⟩ is the price.
3 Механизм вентиля	CZ / iSWAP через перестраиваемый элемент связи · основная ▦ §VIO-40K announcement (chiplet modules via ultra-high-fidelity chip-to-chip connections) 🔎 chiplets stitched by "ultra-high-fidelity chip-to-chip connections"; no fidelity figure published
4 Связность / транспорт	Статическая решётка со связью ближайших соседей · основная ▨ ✅ chiplets tile without edge penalties (VIO removes the edge-routing penalty)
5 Управление	Вертикальный (внеплоскостной) подвод сигналов — VIO, коаксмон, 3D разводка · основная ▦ §VIO-40K announcement (40,000 input–output lines; VIO 3D scaling architecture) ✅ VIO: 3-D out-of-plane signal delivery through a stacked interposer; up to 40,000 lines for 10,000 qubits (4 lines/qubit), 2028 target spec Электроника при комнатной температуре + коаксиальный / гибкий кабель на кубит · альтернатива ▨ 🔎 room-temperature control lines delivered out-of-plane via VIO interposer (2028 target)
6 Считывание	Дисперсионное СВЧ-считывание (+TWPA, фильтр Парселла) · основная ◌ 🔎 dispersive
7 Код	— none — в этом слое ничего нет ▨ 🔎 no QEC code run (announced architecture, first shipments 2028); customers run codes
8 Декодер	— none — в этом слое ничего нет ▨ 🔎 no decoder (no QEC)
9 Межсоединение	Многокристальные модули / l-couplers (один криостат) · основная ▦ §VIO-40K announcement (consists entirely of chiplet modules connected via chip-to-chip connections) ✅ VIO chiplet tiling via chip-to-chip connections; interface fidelity unpublished; first customer shipments 2028
10 Производство	Литография сверхпроводниковых кубитов (переходы Al/AlOx/Al, разводка из Nb, 300 mm) · основная ▦ §VIO-40K announcement (Kilofab, Delft, opens 2026, 20× capacity) ✅ QuantWare superconducting QPU fab; KiloFab (Delft) opens 2026 for a claimed 20× capacity increase

Стандартные рекорды

линий управления на кубит → 4 lines/qubit · 2028 target specification, not a built device

40,000 I/O for 10,000 qubits · Dec 2025 · источник

источники: ✅ 4 / 11