Zuchongzhi 2.1
USTC / Hefei National Laboratory
Zuchongzhi 2.1
Профиль реестра — вариант архитектуры у этой машины (поля реестра — на английском)
тип кубита: tunable transmon
механизм вентиля: tunable coupler
связность: square lattice
управление: room-temperature RF
размещение управления: room-temp
считывание: dispersive
свидетельство вентиля: опубликованная цифра (класс источника ещё не помечен)
коды: surface-17
флаги: заявление позже ослаблено, second hand numbers, источник не подтверждён
Технологии по слоям — ячейка машины на каждом слое
| 1 Носитель кубита | |
| 2 Кодирование | «Голый» физический кубит (без кодирования) · основная ◌ 🔎 Bare two-level subspace — Computational subspace of an anharmonic oscillator; leakage to |2⟩ is the price. |
| 3 Механизм вентиля | CZ / iSWAP через перестраиваемый элемент связи · основная ▣ Fig. 1b (qubit, coupler and readout circuit schematic); Fig. 2c (Pauli error of 99 2Q gates) ✅ tunable coupler (110 couplers); 2Q ≈97–98% (era-typical, second-hand) |
| 4 Связность / транспорт | Статическая решётка со связью ближайших соседей · основная ▣ Fig. 1a (11x6 lattice, 110 couplers); Fig. 3a (topology diagram, 60 used qubits) ✅ square lattice, degree 4; 11×6 array with 110 tunable couplers |
| 5 Управление | Электроника при комнатной температуре + коаксиальный / гибкий кабель на кубит · основная ▣ Fig. 1a (second chip carries all control lines) ✅ room-temperature RF |
| 6 Считывание | Дисперсионное СВЧ-считывание (+TWPA, фильтр Парселла) · основная ▣ Fig. 1b (readout circuit schematic); Fig. 2a (readout error of 60 qubits) ✅ dispersive |
| 7 Код | Повёрнутый поверхностный код (+ yoked-варианты) · основная ▤ abstract; results ✅ d=3 CSS surface code (17 of 66 qubits), up to 11 cycles, MWPM decoding (sweep 7 Oct 2026, source read) |
| 8 Декодер | |
| 9 Межсоединение | — none — в этом слое ничего нет ▣ Fig. 1a (single flip-chip module: qubit chip + control-line chip; no inter-module link) ✅ monolithic single module, no interconnect |
| 10 Производство | Литография сверхпроводниковых кубитов (переходы Al/AlOx/Al, разводка из Nb, 300 mm) · основная ▣ Fig. 1a (two sapphire chips combined by flip-chip technique) ✅ |
источники: ✅ 8 / 10
Иллюстрации
У каждой иллюстрации — рассказ о том, что на ней, и строка авторства.

