← Quantum Technology AtlasТехнологии · Машины · Архитектуры · ОрганизацииEnglishעברית

QpiAI Kaveri

QpiAI

QpiAI Kaveri

QpiAI · сверхпроводниковые схемы · АНОНСИРОВАНА (64-qubit chip unveiled 3-4 Nov 2025; commercial availability promised by Q3 2026, not confirmed by 26 Sep 2026; the Mar-2026 decoder result was validated on simulated qubits) (3 Nov 2025) · 64 физических кубита · доступ: исследовательское использование

Профиль реестра — вариант архитектуры у этой машины (поля реестра — на английском)

тип кубита: transmon in a grid layout
механизм вентиля: tunable coupler (assumed); wafer-scale fabrication and flip-chip integration
связность: grid
управление: room-temperature RF
размещение управления: room-temp
считывание: dispersive
свидетельство вентиля: опубликованная цифра (класс источника ещё не помечен)
флаги: aggregate error only

Технологии по слоям — ячейка машины на каждом слое

1 Носитель кубита
Трансмон · основная ▨ ✅
64 transmons in a grid layout; coherence ≈100 µs (best/median not stated), Feb 2026
2 Кодирование
«Голый» физический кубит (без кодирования) · основная ◌ 🔎
Bare two-level subspace — Computational subspace of an anharmonic oscillator; leakage to |2⟩ is the price.
3 Механизм вентиля
CZ / iSWAP через перестраиваемый элемент связи · основная ▨ 🔎
tunable coupler (assumed); error rates ≈10⁻² with no 1Q / 2Q / readout breakdown (Feb 2026)
4 Связность / транспорт
Статическая решётка со связью ближайших соседей · основная ▨ 🔎
grid layout, degree 4 (register); 64 qubits
5 Управление
Электроника при комнатной температуре + коаксиальный / гибкий кабель на кубит · основная ▨ 🔎
room-temperature RF (register); control circuitry separated from qubit plane by low-loss interconnect layers
6 Считывание
7 Код
— none — в этом слое ничего нет ▨ 🔎
no QEC code (L0); explicitly NISQ, announced 26 Feb 2026
8 Декодер
— none — в этом слое ничего нет ▨ 🔎
no decoder; no real-time path (register)
9 Межсоединение
Многокристальная сборка в одном модуле (flip-chip, bump-bonding с управляющим кристаллом) · основная ▨ 🔎
flip-chip integration: low-loss interconnect layers separate qubit plane from control circuitry inside one module
10 Производство
Литография сверхпроводниковых кубитов (переходы Al/AlOx/Al, разводка из Nb, 300 mm) · основная ▨ 🔎
wafer-scale fabrication and flip-chip integration; fabricated in India with some imported components

Стандартные рекорды

T1-релаксация → 100 µs · scope unstated (best or median not distinguished)
Feb 2026 · источник
источники: ✅ 1 / 10